4-74 Revision 13 R17 GDB1/IO87PPB1 R18 GDC1/IO86PDB1 R19 IO84NDB1 R20 VCC R21 IO81NDB1 R22 IO82PDB1 T1 IO152PDB3 T2 IO152N" />
參數(shù)資料
型號: A3P400-2FG484I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 114/220頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA
標準包裝: 40
系列: ProASIC3
RAM 位總計: 55296
輸入/輸出數(shù): 194
門數(shù): 400000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 484-BGA
供應商設備封裝: 484-FPBGA(23x23)
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Package Pin Assignments
4-74
Revision 13
R17
GDB1/IO87PPB1
R18
GDC1/IO86PDB1
R19
IO84NDB1
R20
VCC
R21
IO81NDB1
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IO82PDB1
T1
IO152PDB3
T2
IO152NDB3
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GNDQ
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VJTAG
T18
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Pin Number
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Pin Number
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VCC
FG484
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A3P600 Function
相關PDF資料
PDF描述
M1A3P400-2FGG484I IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA
RMM40DRMD CONN EDGECARD 80POS .156 WW
AMM24DRYI CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD
RSC49DRYI-S93 CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD
RMC49DRYI-S93 CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
A3P400-2FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
A3P400-2FGG144ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P400-2FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P400-2FGG144PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P400-2FGG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)