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參數(shù)資料
| 型號： | A3P400-2FG484I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 128/220頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 40 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位總計(jì)： | 55296 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 194 |
| 門數(shù)： | 400000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 484-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 484-FPBGA（23x23） |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁當(dāng)前第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁
ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
5-7
v2.0
(April 2007)
In the "Packaging Tables", Ambient was deleted.
ii
The timing characteristics tables were updated.
N/A
The "PLL Macro" section was updated to add information on the VCO and PLL
outputs during power-up.
2-15
The "PLL Macro" section was updated to include power-up information.
2-15
Table 2-11 ProASIC3 CCC/PLL Specification was updated.
2-29
Figure 2-19 Peak-to-Peak Jitter Definition is new.
2-18
The "SRAM and FIFO" section was updated with operation and timing
requirement information.
2-21
The "RESET" section was updated with read and write information.
2-25
The "RESET" section was updated with read and write information.
2-25
The "Introduction" in the "Advanced I/Os" section was updated to include
information on input and output buffers being disabled.
2-28
PCI-X 3.3 V was added to Table 2-11 VCCI Voltages and Compatible
Standards.
2-29
In the Table 2-15 Levels of Hot-Swap Support, the ProASIC3 compliance
descriptions were updated for levels 3 and 4.
2-34
Table 2-43 I/O Hot-Swap and 5 V Input Tolerance Capabilities in ProASIC3
Devices was updated.
2-64
Notes 3, 4, and 5 were added to Table 2-17 Comparison Table for 5 V–
Compliant Receiver Scheme. 5 x 52.72 was changed to 52.7 and the Maximum
current was updated from 4 x 52.7 to 5 x 52.7.
2-40
The "VCCPLF PLL Supply Voltage" section was updated.
2-50
The "VPUMP Programming Supply Voltage" section was updated.
2-50
The "GL Globals" section was updated to include information about direct input
into quadrant clocks.
2-51
VJTAG was deleted from the "TCK Test Clock" section.
2-51
In Table 2-22 Recommended Tie-Off Values for the TCK and TRST Pins, TSK
was changed to TCK in note 2. Note 3 was also updated.
2-51
Ambient was deleted from Table 3-2 Recommended Operating Conditions.
VPUMP programming mode was changed from "3.0 to 3.6" to "3.15 to 3.45".
3-2
Note 3 is new in Table 3-4 Overshoot and Undershoot Limits (as measured on
quiet I/Os)1.
3-2
In EQ 3-2, 150 was changed to 110 and the result changed from 3.9 to 1.951.
3-5
Table 3-6 Temperature and Voltage Derating Factors for Timing Delays was
updated.
3-6
Table 3-5 Package Thermal Resistivities was updated.
3-5
Table 3-14 Summary of Maximum and Minimum DC Input and Output Levels
Applicable to Commercial and Industrial Conditions—Software Default Settings
(Advanced) and Table 3-17 Summary of Maximum and Minimum DC Input
Levels Applicable to Commercial and Industrial Conditions (Standard Plus) were
updated.
3-17 to 3-
17
Revision
Changes
Page
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M1A3P400-2FGG484I | IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA |
| RMM40DRMD | CONN EDGECARD 80POS .156 WW |
| AMM24DRYI | CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD |
| RSC49DRYI-S93 | CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD |
| RMC49DRYI-S93 | CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A3P400-2FGG144 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14） |
| A3P400-2FGG144ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P400-2FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3P400-2FGG144PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P400-2FGG256 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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