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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
5-9
Advance v0.6
(continued)
The "RESET" section was updated.
2-25
The "WCLK and RCLK" section was updated.
2-25
The "RESET" section was updated.
2-25
The "RESET" section was updated.
2-27
The "Introduction" of the "Advanced I/Os" section was updated.
2-28
The "I/O Banks" section is new. This section explains the following types of I/Os:
Advanced
Standard+
Standard
Table 2-12 Automotive ProASIC3 Bank Types Definition and Differences is
new. This table describes the standards listed above.
2-29
PCI-X 3.3 V was added to the Compatible Standards for 3.3 V in Table 2-
11 VCCI Voltages and Compatible Standards
2-29
Table 2-13 ProASIC3 I/O Features was updated.
2-30
The "Double Data Rate (DDR) Support" section was updated to include
information concerning implementation of the feature.
2-32
The "Electrostatic Discharge (ESD) Protection" section was updated to include
testing information.
2-35
Level 3 and 4 descriptions were updated in Table 2-43 I/O Hot-Swap and 5 V
Input Tolerance Capabilities in ProASIC3 Devices.
2-64
The notes in Table 2-43 I/O Hot-Swap and 5 V Input Tolerance Capabilities in
ProASIC3 Devices were updated.
2-64
The "Simultaneous Switching Outputs (SSOs) and Printed Circuit Board Layout"
section is new.
2-41
A footnote was added to Table 2-14 Maximum I/O Frequency for Single-Ended
and Differential I/Os in All Banks in Automotive ProASIC3 Devices (maximum
drive strength and high slew selected).
2-30
Table 2-18 Automotive ProASIC3 I/O Attributes vs. I/O Standard Applications
2-45
Table 2-50 ProASIC3 Output Drive (OUT_DRIVE) for Standard I/O Bank Type
(A3P030 device)
2-83
Table 2-51 ProASIC3 Output Drive for Standard+ I/O Bank Type was updated.
2-84
Table 2-54 ProASIC3 Output Drive for Advanced I/O Bank Type was updated.
2-84
The "x" was updated in the "User I/O Naming Convention" section.
2-48
The "VCC Core Supply Voltage" pin description was updated.
2-50
The "VMVx I/O Supply Voltage (quiet)" pin description was updated to include
information concerning leaving the pin unconnected.
2-50
The "VJTAG JTAG Supply Voltage" pin description was updated.
2-50
The "VPUMP Programming Supply Voltage" pin description was updated to
include information on what happens when the pin is tied to ground.
2-50
The "I/O User Input/Output" pin description was updated to include information on
what happens when the pin is unused.
2-50
The "JTAG Pins" section was updated to include information on what happens
when the pin is unused.
2-51
Revision
Changes
Page
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A3P400-2FG144I | IC FPGA 1KB FLASH 400K 144-FBGA |
| EPF10K10ATC144-2N | IC FLEX 10KA FPGA 10K 144-TQFP |
| PCF8570P/F5,112 | IC SRAM 2KBIT 100KHZ 8DIP |
| IDT71016S20YG | IC SRAM 1MBIT 20NS 44SOJ |
| IDT71016S15PHG | IC SRAM 1MBIT 15NS 44TSOP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A3P400-2FGG144PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P400-2FGG256 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3P400-2FGG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3P400-2FGG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3P400-2FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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