2-90 Revision 13 Note: Peak-to-peak jitter measurements are d" />
型號(hào):
A3P400-2FGG144I
廠商:
Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù):
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文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA 1KB FLASH 400K 144-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
160
系列:
ProASIC3
RAM 位總計(jì):
55296
輸入/輸出數(shù):
97
門(mén)數(shù):
400000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類(lèi)型:
表面貼裝
工作溫度:
-40°C ~ 85°C
封裝/外殼:
144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
144-FPBGA(13x13)
A3P400-2FG144I
IC FPGA 1KB FLASH 400K 144-FBGA
EPF10K10ATC144-2N
IC FLEX 10KA FPGA 10K 144-TQFP
PCF8570P/F5,112
IC SRAM 2KBIT 100KHZ 8DIP
IDT71016S20YG
IC SRAM 1MBIT 20NS 44SOJ
IDT71016S15PHG
IC SRAM 1MBIT 15NS 44TSOP
A3P400-2FGG144PP
制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P400-2FGG256
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P400-2FGG256I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P400-2FGG484
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P400-2FGG484I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)