Revision 13 2-9 Table 2-13 Summary of I/O Output Buffer Power (Per Pin) – Default I/O Softwar" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A3P400-FGG144I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 137/220頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 400K 144-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： ProASIC3
RAM 位總計(jì)： 55296
輸入/輸出數(shù)： 97
門數(shù)： 400000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-FPBGA（13x13）
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
2-9
Table 2-13 Summary of I/O Output Buffer Power (Per Pin) – Default I/O Software Settings 1
Applicable to Standard I/O Banks
CLOAD (pF)
VCCI (V)
Static Power
PDC3 (mW) 2
Dynamic Power
PAC10 (W/MHz) 3
Single-Ended
3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS
35
3.3
–
431.08
3.3 V LVCMOS Wide Range4
35
3.3
–
431.08
2.5 V LVCMOS
35
2.5
–
247.36
1.8 V LVCMOS
35
1.8
–
128.46
1.5 V LVCMOS (JESD8-11)
35
1.5
–
89.46
Notes:
1. Dynamic power consumption is given for standard load and software default drive strength and output slew.
2. PDC3 is the static power (where applicable) measured on VCCI.
3. PAC10 is the total dynamic power measured on VCC and VCCI.
4. All LVCMOS 3.3 V software macros support LVCMOS 3.3 V wide range as specified in the JESD8-B specification.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
PCF85102C-2T/03:11 IC EEPROM 2KBIT 100KHZ 8SOIC
AYM36DRST CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD
ASM36DRST CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD
AGM36DRST CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD
RSC49DRYN-S93 CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD
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參數(shù)描述
A3P400-FGG144PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P400FGG256 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:
A3P400-FGG256 功能描述:IC FPGA 194I/O 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP（28x28）
A3P400-FGG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P400-FGG256X212 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:
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