Revision 13 2-47 Table 2-58 Minimum and Maximum DC Input and Output Levels Applicable to Standard I/O Banks 2." />
型號: | A3P400-FGG144I |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁數: | 179/220頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA 1KB FLASH 400K 144-FBGA |
標準包裝: | 160 |
系列: | ProASIC3 |
RAM 位總計: | 55296 |
輸入/輸出數: | 97 |
門數: | 400000 |
電源電壓: | 1.425 V ~ 1.575 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 144-LBGA |
供應商設備封裝: | 144-FPBGA(13x13) |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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PCF85102C-2T/03:11 | IC EEPROM 2KBIT 100KHZ 8SOIC |
AYM36DRST | CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD |
ASM36DRST | CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD |
AGM36DRST | CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD |
RSC49DRYN-S93 | CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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A3P400-FGG144PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
A3P400FGG256 | 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述: |
A3P400-FGG256 | 功能描述:IC FPGA 194I/O 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數:1500 邏輯元件/單元數:12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數:131 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP(28x28) |
A3P400-FGG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17) |
A3P400-FGG256X212 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述: |