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參數(shù)資料
| 型號： | A3P600-1FG256I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 121/220頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位總計： | 110592 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 177 |
| 門數(shù)： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁當前第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁
Revision 13
5-1
5 – Datasheet Information
List of Changes
The following table lists critical changes that were made in each version of the ProASIC3 datasheet.
Revision
Changes
Page
Revision 13
(January 2013)
The "ProASIC3 Ordering Information" section has been updated to mention "Y" as
"Blank" mentioning "Device Does Not Include License to Implement IP Based on the
Cryptography Research, Inc. (CRI) Patent Portfolio" (SAR 43104).
Added a note to Table 2-2 Recommended Operating Conditions 1,2 (SAR 43644):
The programming temperature range supported is Tambient = 0°C to 85°C.
The note in Table 2-115 ProASIC3 CCC/PLL Specification referring the reader to
SmartGen was revised to refer instead to the online help associated with the core
(SAR 42569).
Libero Integrated Design Environment (IDE) was changed to Libero System-on-Chip
(SoC) throughout the document (SAR 40284).
Live at Power-Up (LAPU) has been replaced with ’Instant On’.
NA
Revision 12
(September 2012)
The "Security" section was modified to clarify that Microsemi does not support
read-back of programmed data.
Added a Note stating "VMV pins must be connected to the corresponding VCCI pins.
See the "VMVx I/O Supply Voltage (quiet)" section on page 3-1 for further information.
" to
Conditions 1,2 (SAR 38321).
Table 2-35 Duration of Short Circuit Event Before Failure was revised to change
the maximum temperature from 110°C to 100°C, with an example of six months
instead of three months (SAR 37933).
In Table 2-93 Minimum and Maximum DC Input and Output Levels, VIL and VIH
were revised so that the maximum is 3.6 V for all listed values of VCCI (SAR
28549).
Figure 2-36 FIFO Read and Figure 2-37 FIFO Write are new (SAR 28371).
The following sentence was removed from the "VMVx I/O Supply Voltage (quiet)"
section in the "Pin Descriptions" chapter: "Within the package, the VMV plane is
decoupled from the simultaneous switching noise originating from the output buffer
VCCI domain" and replaced with “Within the package, the VMV plane biases the
input stage of the I/Os in the I/O banks” (SAR 38321). The datasheet mentions that
"VMV pins must be connected to the corresponding VCCI pins" for an ESD
enhancement.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| A3P1000L-1FGG256 | IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA |
| M1A3P1000L-1FG256 | IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 256FBGA |
| M1A3P600-1FG256I | IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA |
| ASC30DRAI-S734 | CONN EDGECARD 60POS .100 R/A PCB |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| A3P600-1FG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A3P600-1FGG144 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3P600-1FGG144ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P600-1FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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