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參數(shù)資料
| 型號： | A3P600-1FG256I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 59/220頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位總計： | 110592 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 177 |
| 門數(shù)： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
4-25
109
NC
110
NC
111
GBA1/IO24RSB0
112
GBA0/IO23RSB0
113
GBB1/IO22RSB0
114
GBB0/IO21RSB0
115
GBC1/IO20RSB0
116
GBC0/IO19RSB0
117
VCCIB0
118
GND
119
VCC
120
IO18RSB0
121
IO17RSB0
122
IO16RSB0
123
IO15RSB0
124
IO14RSB0
125
IO13RSB0
126
IO12RSB0
127
IO11RSB0
128
NC
129
IO10RSB0
130
IO09RSB0
131
IO08RSB0
132
GAC1/IO07RSB0
133
GAC0/IO06RSB0
134
NC
135
GND
136
NC
137
GAB1/IO05RSB0
138
GAB0/IO04RSB0
139
GAA1/IO03RSB0
140
GAA0/IO02RSB0
141
IO01RSB0
142
IO00RSB0
143
GNDQ
144
VMV0
TQ144
Pin Number
A3P060 Function
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HMC36DRYI-S734 | CONN EDGECARD 72POS DIP .100 SLD |
| A3P1000L-1FGG256 | IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA |
| M1A3P1000L-1FG256 | IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 256FBGA |
| M1A3P600-1FG256I | IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA |
| ASC30DRAI-S734 | CONN EDGECARD 60POS .100 R/A PCB |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A3P600-1FG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3P600-1FG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A3P600-1FGG144 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3P600-1FGG144ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P600-1FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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