Revision 13 2-93 Figure 2-32 RAM Write, Output Retained. Applicable to Both RAM4K9 and RAM512x18. Figure 2-" />
型號(hào):
A3P600-1FG484I
廠商:
Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù):
10/220頁(yè)
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
40
系列:
ProASIC3
RAM 位總計(jì):
110592
輸入/輸出數(shù):
235
門數(shù):
600000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
-40°C ~ 85°C
封裝/外殼:
484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
484-FPBGA(23x23)
A1010B-1PQ100C
IC FPGA 1200 GATES 100-PQFP COM
A1010B-1PQG100C
IC FPGA 1200 GATES 100-PQFP COM
A54SX32A-FG256
IC FPGA SX 48K GATES 256-FBGA
APA150-PQG208I
IC FPGA PROASIC+ 150K 208-PQFP
APA150-PQ208I
IC FPGA PROASIC+ 150K 208-PQFP
A3P600-1FGG144
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P600-1FGG144ES
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P600-1FGG144I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P600-1FGG144PP
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P600-1FGG256
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)