Revision 13 1-3 Advanced Flash Technology The ProASIC3 family offers many benefits, including nonvolatility and reprog" />
參數(shù)資料
型號: A3P600-1FG484I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 210/220頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
標準包裝: 40
系列: ProASIC3
RAM 位總計: 110592
輸入/輸出數(shù): 235
門數(shù): 600000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 484-BGA
供應商設備封裝: 484-FPBGA(23x23)
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
1-3
Advanced Flash Technology
The ProASIC3 family offers many benefits, including nonvolatility and reprogrammability through an
advanced flash-based, 130-nm LVCMOS process with seven layers of metal. Standard CMOS design
techniques are used to implement logic and control functions. The combination of fine granularity,
enhanced flexible routing resources, and abundant flash switches allows for very high logic utilization
without compromising device routability or performance. Logic functions within the device are
interconnected through a four-level routing hierarchy.
Advanced Architecture
The proprietary ProASIC3 architecture provides granularity comparable to standard-cell ASICs. The
ProASIC3 device consists of five distinct and programmable architectural features (Figure 1-1 and
FPGA VersaTiles
Dedicated FlashROM
Dedicated SRAM/FIFO memory
Extensive CCCs and PLLs
Advanced I/O structure
The A3P015 and A3P030 do not support PLL or SRAM.
Note: *Not supported by A3P015 and A3P030 devices
Figure 1-1 ProASIC3 Device Architecture Overview with Two I/O Banks (A3P015, A3P030, A3P060, and
A3P125)
RAM Block
4,608-Bit Dual-Port
SRAM or FIFO Block*
VersaTile
CCC
I/Os
ISP AES
Decryption*
User Nonvolatile
FlashROM
Charge Pumps
Bank 0
Bank
1
Bank
1
Bank
0
Bank
0
Bank 1
相關PDF資料
PDF描述
A1010B-1PQ100C IC FPGA 1200 GATES 100-PQFP COM
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A54SX32A-FG256 IC FPGA SX 48K GATES 256-FBGA
APA150-PQG208I IC FPGA PROASIC+ 150K 208-PQFP
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相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
A3P600-1FGG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P600-1FGG144ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P600-1FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P600-1FGG144PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P600-1FGG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)