參數資料
| 型號： | A3PE3000-FGG896 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 74/162頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
| 標準包裝： | 27 |
| 系列： | ProASIC3E |
| RAM 位總計： | 516096 |
| 輸入/輸出數： | 620 |
| 門數： | 3000000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 896-BGA |
| 供應商設備封裝： | 896-FBGA（31x31） |
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ProASIC3E Flash Family FPGAs
Revision 13
2-5
Thermal Characteristics
Introduction
The temperature variable in Designer software refers to the junction temperature, not the ambient
temperature. This is an important distinction because dynamic and static power consumption cause the
chip junction to be higher than the ambient temperature.
EQ 1 can be used to calculate junction temperature.
TJ = Junction Temperature = T + TA
EQ 1
where:
TA = Ambient Temperature
T = Temperature gradient between junction (silicon) and ambient T = ja * P
P = Power dissipation
Package Thermal Characteristics
The device junction-to-case thermal resistivity is
jc and the junction-to-ambient air thermal resistivity is
ja. The thermal characteristics for ja are shown for two air flow rates. The absolute maximum junction
temperature is 110°C. EQ 2 shows a sample calculation of the absolute maximum power dissipation
allowed for an 896-pin FBGA package at commercial temperature and in still air.
EQ 2
Temperature and Voltage Derating Factors
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (
C) Max. ambient temp. (C)
–
ja(C/W)
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
110
C70C
–
13.6
C/W
-----------------------------------
5.88 W
=
Table 2-5 Package Thermal Resistivities
Package Type
Pin Count
jc
ja
Units
Still Air
200 ft./min.
500 ft./min.
Plastic Quad Flat Package (PQFP)
208
8.0
26.1
22.5
20.8
C/W
Plastic Quad Flat Package (PQFP) with
embedded heat spreader
208
3.8
16.2
13.3
11.9
C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
256
3.8
26.9
22.8
21.5
C/W
484
3.2
20.5
17.0
15.9
C/W
676
3.2
16.4
13.0
12.0
C/W
896
2.4
13.6
10.4
9.4
C/W
Table 2-6 Temperature and Voltage Derating Factors for Timing Delays
(normalized to TJ = 70°C, VCC = 1.425 V)
Array Voltage
VCC (V)
Junction Temperature (°C)
–40°C
0°C
25°C
70°C
85°C
100°C
1.425
0.87
0.92
0.95
1.00
1.02
1.04
1.500
0.83
0.88
0.90
0.95
0.97
0.98
1.575
0.80
0.85
0.87
0.92
0.93
0.95
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 24LC256-E/P | IC EEPROM 256KBIT 400KHZ 8DIP |
| AX500-2FGG484I | IC FPGA AXCELERATOR 500K 484FBGA |
| A3PE3000-FG896 | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A3PE3000-FGG896ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| A3PE3000-FGG896I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3E 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數:248 門數:600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP（75x75） |
| A3PE3000-FGG896PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| A3PE3000-FPQ208 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASIC3E 3M GATES 193MHZ 130NM 1.5V 208PQFP - Trays |
| A3PE3000-FPQ896 | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
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