5-10 Revision 13 Advance v0.3 (continued) The "Methodology" section was updated. 3-9 The A3PE3000 "208-Pin PQ" />
參數(shù)資料
型號： A3PE600-1FG256
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 69/162頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA
標準包裝： 90
系列： ProASIC3E
RAM 位總計： 110592
輸入/輸出數(shù)： 165
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應商設備封裝： 256-FPBGA（17x17）
Datasheet Information
5-10
Revision 13
Advance v0.3
(continued)
The "Methodology" section was updated.
3-9
The A3PE3000 "208-Pin PQFP" pin table was updated.
4-6
Revision
Changes
Page
相關PDF資料
PDF描述
A3PE600-1FGG256 IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA
M1A3P400-1PQ208I IC FPGA 1KB FLASH 400K 208-PQFP
A3P400-1PQG208I IC FPGA 1KB FLASH 400K 208-PQFP
M1A3P400-1PQG208I IC FPGA 1KB FLASH 400K 208-PQFP
IDT71256SA25TPG IC SRAM 256KBIT 25NS 28DIP
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
A3PE600-1FG256I 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3E 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
A3PE600-1FG484 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3E 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3PE600-1FG484I 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3E 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
A3PE600-1FG896 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs
A3PE600-1FG896ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs
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