4-6 Revision 11 68-Pin QFN Pin Number A3PN020 Function 1 IO60RSB2 2 IO54RSB2 3 IO52RSB2 4 IO50RSB2 5 IO49RSB2 6 GEC0/IO48R" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A3PN030-Z2QNG48
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 111/114頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC FPGA NANO 30K GATES 48-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 260
系列： ProASIC3 nano
輸入/輸出數(shù)： 34
門數(shù)： 30000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 48-VFQFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 48-QFN（6x6）
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Package Pin Assignments
4-6
Revision 11
68-Pin QFN
Pin Number
A3PN020
Function
1
IO60RSB2
2
IO54RSB2
3
IO52RSB2
4
IO50RSB2
5
IO49RSB2
6
GEC0/IO48RSB2
7
GEA0/IO47RSB2
8VCC
9GND
10
VCCIB2
11
IO46RSB2
12
IO45RSB2
13
IO44RSB2
14
IO43RSB2
15
IO42RSB2
16
IO41RSB2
17
IO40RSB2
18
IO39RSB1
19
IO37RSB1
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IO35RSB1
21
IO33RSB1
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IO31RSB1
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IO30RSB1
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VCC
25
GND
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VCCIB1
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IO27RSB1
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IO23RSB1
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IO21RSB1
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IO19RSB1
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TCK
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TDI
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TMS
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VPUMP
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TDO
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TRST
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VJTAG
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IO13RSB0
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VCCIB0
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GND
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VCC
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IO05RSB0
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IO03RSB0
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IO18RSB1
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IO20RSB1
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IO22RSB1
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IO24RSB1
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IO28RSB1
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NC
60
GND
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NC
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IO32RSB1
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IO34RSB1
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IO36RSB1
65
IO61RSB2
66
IO58RSB2
67
IO56RSB2
68
IO63RSB2
68-Pin QFN
Pin Number
A3PN020
Function
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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A3PN030-Z2QNG68I 功能描述:IC FPGA NANO 30K GATES 68-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3PN030-Z2VQ100 功能描述:IC FPGA NANO 30K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A3PN030-Z2VQ100I 功能描述:IC FPGA NANO 30K GATES 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
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