CMOS Output Module Timing5 t" />
參數(shù)資料
型號： A40MX02-2PLG68
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 107/142頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC
標準包裝： 19
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 57
門數(shù)： 3000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 68-LCC（J 形引線）
供應商設備封裝： 68-PLCC（24.23x24.23）
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
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CMOS Output Module Timing5
tDLH
Data-to-Pad HIGH
3.2
3.6
4.0
4.7
6.6
ns
tDHL
Data-to-Pad LOW
2.5
2.7
3.1
3.6
5.1
ns
tENZH
Enable Pad Z to HIGH
2.7
3.0
3.4
4.0
5.6
ns
tENZL
Enable Pad Z to LOW
3.0
3.3
3.8
4.4
6.2
ns
tENHZ
Enable Pad HIGH to Z
5.4
6.0
6.8
8.0
11.2
ns
tENLZ
Enable Pad LOW to Z
5.0
5.6
6.3
7.4
10.4
ns
tGLH
G-to-Pad HIGH
5.1
5.6
6.4
7.5
10.5
ns
tGHL
G-to-Pad LOW
5.1
5.6
6.4
7.5
10.5
ns
tLCO
I/O Latch Clock-to-Out
(Pad-to-Pad), 64 Clock Loading
5.7
6.3
7.1
8.4
11.9
ns
tACO
Array Clock-to-Out
(Pad-to-Pad), 64 Clock Loading
8.0
8.9
10.1
11.9
16.7
ns
dTLH
Capacitive Loading, LOW to HIGH
0.03
0.04
0.06 ns/pF
Table 1-34 A42MX16 Timing Characteristics (Nominal 5.0 V Operation) (continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 4.75 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Units
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max.
Min. Max. Min. Max. Min. Max.
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, point and position whichever is
appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules
can be obtained from the Timer utility.
4. Set-up and hold timing parameters for the input buffer latch are defined with respect to the PAD and the D input. External
setup/hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an external
PAD signal to the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
5. Delays based on 35 pF loading.
相關PDF資料
PDF描述
RMA49DRSI-S288 CONN EDGECARD 98POS .125 EXTEND
RSM44DRYN CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
RMM44DRYN CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
RSM43DRYI CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
RMM43DRYI CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
A40MX02-2PLG68I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX02-2PQ100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX02-2PQ100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX02-2PQ100M 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
A40MX02-2PQG100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
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