參數資料
型號： A40MX02-2PLG68
廠商： Microsemi SoC
文件頁數： 40/142頁
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描述： IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC
標準包裝： 19
系列： MX
輸入/輸出數： 57
門數： 3000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 68-LCC（J 形引線）
供應商設備封裝： 68-PLCC（24.23x24.23）
Package Pin Assignments
2- 46
R e v i sio n 1 1
217
I/O
218
PRB, I/O
219
I/O
220
CLKB, I/O
221
I/O
222
GND
223
GND
224
VCCA
225
VCCI
226
I/O
227
CLKA, I/O
228
I/O
229
PRA, I/O
230
I/O
231
I/O
232
WD, I/O
233
WD, I/O
234
I/O
235
I/O
236
I/O
237
I/O
238
I/O
239
I/O
240
QCLKD, I/O
241
I/O
242
WD, I/O
243
GND
244
WD, I/O
245
I/O
246
I/O
247
I/O
248
VCCI
249
I/O
250
WD, I/O
251
WD, I/O
252
I/O
CQ256
Pin Number
A42MX36 Function
253
SDI, I/O
254
I/O
255
GND
256
NC
CQ256
Pin Number
A42MX36 Function
相關PDF資料
PDF描述
RMA49DRSI-S288 CONN EDGECARD 98POS .125 EXTEND
RSM44DRYN CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
RMM44DRYN CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
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RMM43DRYI CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
相關代理商/技術參數
參數描述
A40MX02-2PLG68I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX02-2PQ100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX02-2PQ100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX02-2PQ100M 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
A40MX02-2PQG100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
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