參數(shù)資料
型號： A40MX04-2PQ100
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 28/142頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP
標準包裝： 66
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 69
門數(shù)： 6000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 100-BQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-PQFP（14x20）
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
2 - 35
TQ176
Pin Number
A42MX09 Function
A42MX16 Function
A42MX24 Function
1
GND
2
MODE
3
I/O
4
I/O
5
I/O
6
I/O
7
I/O
8
NC
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9
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NC
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NC
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NC
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25
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NC
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NC
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VCCA
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
AYM31DTBD-S189 CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD
A40MX04-2PQG100 IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP
A40MX02-3PLG44 IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC
A40MX02-3PL44 IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC
ASM31DTBD-S189 CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A40MX04-2PQ100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX04-2PQ100M 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
A40MX04-2PQG100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX04-2PQG100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX04-2VQ80 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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