tIRD1 FO = 1 " />
參數(shù)資料
型號： A40MX04-2PQ100
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 90/142頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 66
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 69
門數(shù)： 6000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 100-BQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-PQFP（14x20）
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
1 - 47
Input Module Predicted Routing Delays1
tIRD1
FO = 1 Routing Delay
2.1
2.4
2.2
3.2
4.5
ns
tIRD2
FO = 2 Routing Delay
2.6
3.0
3.4
4.0
5.6
ns
tIRD3
FO = 3 Routing Delay
3.1
3.6
4.1
4.8
6.7
ns
tIRD4
FO = 4 Routing Delay
3.6
4.2
4.8
5.6
7.8
ns
tIRD8
FO = 8 Routing Delay
5.7
6.6
7.5
8.8
12.4
ns
Global Clock Network
tCKH
Input Low to HIGH
FO = 16
FO = 128
4.6
5.3
6.0
7.0
9.8
ns
tCKL
Input High to LOW
FO = 16
FO = 128
4.8
5.6
6.3
7.4
10.4
ns
tPWH
Minimum Pulse
Width HIGH
FO = 16
FO = 128
2.2
2.4
2.6
2.7
2.9
3.1
3.4
3.6
4.8
5.1
ns
tPWL
Minimum Pulse
Width LOW
FO = 16
FO = 128
2.2
2.4
2.6
2.7
2.9
3.01
3.4
3.6
4.8
5.1
ns
tCKSW
Maximum Skew
FO = 16
FO = 128
0.4
0.5
0.6
0.5
0.7
0.6
0.8
1.2
ns
tP
Minimum Period
FO = 16
FO = 128
4.7
4.8
5.4
5.6
6.1
6.3
7.2
7.5
10.0
10.4
ns
fMAX
Maximum
Frequency
FO = 16
FO = 128
188
181
175
168
160
154
139
134
83
80
MHz
TTL Output Module Timing4
tDLH
Data-to-Pad HIGH
3.3
3.8
4.3
5.1
7.2
ns
tDHL
Data-to-Pad LOW
4.0
4.6
5.2
6.1
8.6
ns
tENZH
Enable Pad Z to HIGH
3.7
4.3
4.9
5.8
8.0
ns
tENZL
Enable Pad Z to LOW
4.7
5.4
6.1
7.2
10.1
ns
tENHZ
Enable Pad HIGH to Z
7.9
9.1
10.4
12.2
17.1
ns
tENLZ
Enable Pad LOW to Z
5.9
6.8
7.7
9.0
12.6
ns
dTLH
Delta LOW to HIGH
0.02
0.03
0.04
ns/pF
dTHL
Delta HIGH to LOW
0.03
0.04
0.06
ns/pF
Table 1-30 A40MX04 Timing Characteristics (Nominal 5.0 V Operation) (continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCC = 4.75 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Units
Parameter / Description
Min. Max.
Min.
Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max.
Notes:
1. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
2. Set-up times assume fanout of 3. Further testing information can be obtained from the Timer utility.
3. The hold time for the DFME1A macro may be greater than 0 ns. Use the Timer utility from the Designer software to
check the hold time for this macro.
4. Delays based on 35 pF loading.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AYM31DTBD-S189 CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD
A40MX04-2PQG100 IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP
A40MX02-3PLG44 IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC
A40MX02-3PL44 IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC
ASM31DTBD-S189 CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A40MX04-2PQ100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX04-2PQ100M 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
A40MX04-2PQG100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX04-2PQG100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A40MX04-2VQ80 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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