參數資料
| 型號： | A40MX04-2PQG100 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 72/142頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP |
| 標準包裝： | 66 |
| 系列： | MX |
| 輸入/輸出數： | 69 |
| 門數： | 6000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 100-BQFP |
| 供應商設備封裝： | 100-PQFP（14x20） |
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40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
1 - 31
Sequential Module Timing Characteristics
Figure 1-23 Module Delays
Note:
*D represents all data functions involving A, B, and S for multiplexed flip-flops.
Figure 1-24 Flip-Flops and Latches
S
A
B
Y
S, A or B
Y
50%
tPLH
Y
50%
tPHL
PHL
tPLH
t
WCLKA
t
WASYN
t
HD
t
SUENA
t
SUD
t
RS
t
A
t
WCLK1
t
CO
t
HENA
D*
G, CLK
E
Q
PRE, CLR
(Positive Edge-Triggered)
D
E
CLK
CLR
PRE
Y
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A40MX02-3PLG44 | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC |
| A40MX02-3PL44 | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC |
| ASM31DTBD-S189 | CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD |
| A40MX04-1PL68I | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC |
| A40MX04-1PLG68I | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A40MX04-2PQG100I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-2VQ80 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-2VQ80I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-2VQ80M | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A40MX04-2VQG80 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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