參數資料
| 型號： | A40MX04-2PQG100 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 91/142頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP |
| 標準包裝： | 66 |
| 系列： | MX |
| 輸入/輸出數： | 69 |
| 門數： | 6000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 100-BQFP |
| 供應商設備封裝： | 100-PQFP（14x20） |
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40MX and 42MX FPGA Families
1- 48
R e v i sio n 1 1
CMOS Output Module Timing1
tDLH
Data-to-Pad HIGH
3.9
4.5
5.1
6.05
8.5
ns
tDHL
Data-to-Pad LOW
3.4
3.9
4.4
5.2
7.3
ns
tENZH
Enable Pad Z to HIGH
3.4
3.9
4.4
5.2
7.3
ns
tENZL
Enable Pad Z to LOW
4.9
5.6
6.4
7.5
10.5
ns
tENHZ
Enable Pad HIGH to Z
7.9
9.1
10.4
12.2
17.0
ns
tENLZ
Enable Pad LOW to Z
5.9
6.8
7.7
9.0
12.6
ns
dTLH
Delta LOW to HIGH
0.03
0.04
0.05
0.07
ns/pF
dTHL
Delta HIGH to LOW
0.02
0.03
0.04
ns/pF
Table 1-30 A40MX04 Timing Characteristics (Nominal 5.0 V Operation) (continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCC = 4.75 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Units
Parameter / Description
Min. Max.
Min.
Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max.
Notes:
1. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
2. Set-up times assume fanout of 3. Further testing information can be obtained from the Timer utility.
3. The hold time for the DFME1A macro may be greater than 0 ns. Use the Timer utility from the Designer software to
check the hold time for this macro.
4. Delays based on 35 pF loading.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A40MX02-3PLG44 | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC |
| A40MX02-3PL44 | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC |
| ASM31DTBD-S189 | CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD |
| A40MX04-1PL68I | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC |
| A40MX04-1PLG68I | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A40MX04-2PQG100I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-2VQ80 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-2VQ80I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-2VQ80M | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A40MX04-2VQG80 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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