TTL Output Module Timing5 t" />
參數(shù)資料
型號： A42MX09-1TQG176I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 102/142頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 104
門數(shù)： 14000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 176-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 176-TQFP（24x24）
40MX and 42MX FPGA Families
1- 58
R e v i sio n 1 1
TTL Output Module Timing5
tDLH
Data-to-Pad HIGH
3.4
3.8
4.3
5.1
7.1
ns
tDHL
Data-to-Pad LOW
4.0
4.5
5.1
6.1
8.3
ns
tENZH
Enable Pad Z to HIGH
3.7
4.1
4.6
5.5
7.6
ns
tENZL
Enable Pad Z to LOW
4.1
4.5
5.1
6.1
8.5
ns
tENHZ
Enable Pad HIGH to Z
6.9
7.6
8.6
10.2
14.2
ns
tENLZ
Enable Pad LOW to Z
7.5
8.3
9.4
11.1
15.5
ns
tGLH
G-to-Pad HIGH
5.8
6.5
7.3
8.6
12.0
ns
tGHL
G-to-Pad LOW
5.8
6.5
7.3
8.6
12.0
ns
tLSU
I/O Latch Set-Up
0.7
0.8
0.9
1.0
1.4
ns
tLH
I/O Latch Hold
0.0
ns
tLCO
I/O Latch Clock-to-Out
(Pad-to-Pad), 64 Clock Loading
8.7
9.7
10.9
12.9
18.0
ns
tACO
Array Clock-to-Out
(Pad-to-Pad),64 Clock Loading
12.2
13.5
15.4
18.1
25.3
ns
dTLH
Capacity Loading, LOW to HIGH
0.00
0.10
0.01 ns/pF
dTHL
Capacity Loading, HIGH to LOW
0.09
0.10
0.10 ns/pF
Table 1-33 A42MX09 Timing Characteristics (Nominal 3.3 V Operation) (continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 3.0 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Units
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max.
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules
can be obtained from the Timer utility.
4. Set-up and hold timing parameters for the input buffer latch are defined with respect to the PAD and the D input. External
setup/hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an external
PAD signal to the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
5. Delays based on 35 pF loading.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
M1A3P600L-1FG484I IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
RMC44DRAI-S734 CONN EDGECARD 88POS .100 R/A PCB
A3P600L-1FG484I IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
AMC26DRXI-S734 CONN EDGECARD 52POS DIP .100 SLD
GBB95DHBT CONN EDGECARD 190PS R/A .050 SLD
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參數(shù)描述
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A42MX09-1VQ100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A42MX09-1VQ100A 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families
A42MX09-1VQ100B 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families
A42MX09-1VQ100ES 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families
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