參數資料
| 型號： | A42MX09-1TQG176I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 115/142頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP |
| 標準包裝： | 40 |
| 系列： | MX |
| 輸入/輸出數： | 104 |
| 門數： | 14000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 176-LQFP |
| 供應商設備封裝： | 176-TQFP（24x24） |
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40MX and 42MX FPGA Families
1- 70
R e v i sio n 1 1
CMOS Output Module Timing5
tDLH
Data-to-Pad HIGH
3.1
3.5
3.9
4.6
6.4
ns
tDHL
Data-to-Pad LOW
2.4
2.6
3.0
3.5
4.9
ns
tENZH
Enable Pad Z to HIGH
2.5
2.8
3.2
3.8
5.3
ns
tENZL
Enable Pad Z to LOW
2.8
3.1
3.5
4.2
5.8
ns
tENHZ
Enable Pad HIGH to Z
5.2
5.7
6.5
7.6
10.7
ns
tENLZ
Enable Pad LOW to Z
4.8
5.3
6.0
7.1
9.9
ns
tGLH
G-to-Pad HIGH
4.9
5.4
6.2
7.2
10.1
ns
tGHL
G-to-Pad LOW
4.9
5.4
6.2
7.2
10.1
ns
tLSU
I/O Latch Set-Up
0.5
0.6
0.7
1.0
ns
tLH
I/O Latch Hold
0.0
ns
tLCO
I/O Latch Clock-to-Out
(Pad-to-Pad) 32 I/O
5.5
6.1
6.9
8.1
11.3
ns
tACO
Array Latch Clock-to-Out
(Pad-to-Pad) 32 I/O
10.6
11.8
13.4
15.7
22.0
ns
dTLH
Capacitive Loading, LOW to HIGH
0.04
0.05
0.07 ns/pF
dTHL
Capacitive Loading, HIGH to LOW
0.03
0.04
0.06 ns/pF
Table 1-36 A42MX24 Timing Characteristics (Nominal 5.0 V Operation) (continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 4.75 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Units
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules
can be obtained from the Timer utility.
4. Set-up and hold timing parameters for the Input Buffer Latch are defined with respect to the PAD and the D input.
External setup/hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an
external PAD signal to the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
5. Delays based on 35 pF loading.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M1A3P600L-1FG484I | IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA |
| RMC44DRAI-S734 | CONN EDGECARD 88POS .100 R/A PCB |
| A3P600L-1FG484I | IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA |
| AMC26DRXI-S734 | CONN EDGECARD 52POS DIP .100 SLD |
| GBB95DHBT | CONN EDGECARD 190PS R/A .050 SLD |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A42MX09-1TQG176M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 14K GATES 336 CELLS 148MHZ/247MHZ 0.45UM 3.3V/5V 176TQF - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 104 I/O 176TQFP |
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| A42MX09-1VQ100A | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
| A42MX09-1VQ100B | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
| A42MX09-1VQ100ES | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
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