(Worst-Case C" />
參數(shù)資料
型號： A42MX24-FPQ208
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 116/142頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP
標準包裝： 24
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 176
門數(shù)： 36000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 208-BFQFP
供應商設備封裝： 208-PQFP（28x28）
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
1 - 71
Table 1-37 A42MX24 Timing Characteristics (Nominal 3.3 V Operation)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 3.0 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed –F Speed
Units
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max.
Logic Module Combinatorial Functions1
tPD
Internal Array Module Delay
2.0
1.8
2.1
2.5
3.4
ns
tPDD
Internal Decode Module Delay
1.1
2.2
2.5
3.0
4.2
ns
Logic Module Predicted Routing Delays2
tRD1
FO = 1 Routing Delay
1.7
1.3
1.4
1.7
2.3
ns
tRD2
FO = 2 Routing Delay
2.0
1.6
1.8
2.1
3.0
ns
tRD3
FO = 3 Routing Delay
1.1
2.0
2.2
2.6
3.7
ns
tRD4
FO = 4 Routing Delay
1.5
2.3
2.6
3.1
4.3
ns
tRD5
FO = 8 Routing Delay
1.8
3.7
4.2
5.0
7.0
ns
Logic Module Sequential Timing3, 4
tCO
Flip-Flop Clock-to-Output
2.1
2.0
2.3
2.7
3.7
ns
tGO
Latch Gate-to-Output
3.4
1.9
2.1
2.5
3.4
ns
tSUD
Flip-Flop (Latch) Set-Up Time
0.4
0.5
0.6
0.7
0.9
ns
tHD
Flip-Flop (Latch) Hold Time
0.0
ns
tRO
Flip-Flop (Latch) Reset-to-Output
2.0
2.2
2.5
2.9
4.1
ns
tSUENA
Flip-Flop (Latch) Enable Set-Up
0.6
0.7
0.8
1.2
ns
tHENA
Flip-Flop (Latch) Enable Hold
0.0
ns
tWCLKA
Flip-Flop (Latch)
Clock Active Pulse Width
4.6
5.2
5.8
6.9
9.6
ns
tWASYN
Flip-Flop (Latch)
Asynchronous Pulse Width
6.1
6.8
7.7
9.0
12.6
ns
Input Module Propagation Delays
tINPY
Input Data Pad-to-Y
1.4
1.6
1.8
2.2
3.0
ns
tINGO
Input Latch Gate-to-Output
1.8
1.9
2.2
2.6
3.6
ns
tINH
Input Latch Hold
0.0
ns
tINSU
Input Latch Set-Up
0.7
0.8
1.0
1.4
ns
tILA
Latch Active Pulse Width
6.5
7.3
8.2
9.7
13.5
ns
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules
can be obtained from the Timer utility.
4. Set-up and hold timing parameters for the Input Buffer Latch are defined with respect to the PAD and the D input.
External setup/hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an
external PAD signal to the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
5. Delays based on 35 pF loading.
相關PDF資料
PDF描述
A42MX24-FPQG208 IC FPGA MX SGL CHIP 36K 208-PQFP
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參數(shù)描述
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A42MX24-FTQ176 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 176-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
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A42MX24-PL84 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 84-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
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