CEQ Values for Microsemi MX FPGAs
參數(shù)資料
型號： A42MX24-FPQ208
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 50/142頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP
標準包裝： 24
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 176
門數(shù)： 36000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 208-PQFP（28x28）
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
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CEQ Values for Microsemi MX FPGAs
Modules (CEQM)3.5
Input Buffers (CEQI)6.9
Output Buffers (CEQO)18.2
Routed Array Clock Buffer Loads (CEQCR)1.4
To calculate the active power dissipated from the complete design, the switching frequency of each part
of the logic must be known. The equation below shows a piece-wise linear summation over all
components.
Power = VCCA2 * [(m x
CEQM * fm)Modules +
(n *
CEQI * fn)Inputs + (p * (CEQO + CL) * fp)outputs +
0.5 * (q1 * CEQCR * fq1)routed_Clk1 + (r1 * fq1)routed_Clk1 +
0.5 * (q2 * CEQCR * fq2)routed_Clk2 + (r2 * fq2)routed_Clk2 (2)
where:
Fixed Capacitance Values for MX FPGAs (pF)
m
=
Number of logic modules switching at frequency fm
n
=
Number of input buffers switching at frequency fn
p
=
Number of output buffers switching at frequency fp
q1
=
Number of clock loads on the first routed array clock
q2
=
Number of clock loads on the second routed array clock
r1
=
Fixed capacitance due to first routed array clock
r2
=
Fixed capacitance due to second routed array clock
CEQM = Equivalent capacitance of logic modules in pF
CEQI = Equivalent capacitance of input buffers in pF
CEQO = Equivalent capacitance of output buffers in pF
CEQC
R
=
Equivalent capacitance of routed array clock in pF
CL
=
Output load capacitance in pF
fm
=
Average logic module switching rate in MHz
fn
=
Average input buffer switching rate in MHz
fp
=
Average output buffer switching rate in MHz
fq1
=
Average first routed array clock rate in MHz
fq2
=
Average second routed array clock rate in MHz
Device Type
r1
routed_Clk1
r2
routed_Clk2
A40MX02
41.4
N/A
A40MX04
68.6
N/A
A42MX09
118
A42MX16
165
A42MX24
185
A42MX36
220
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A42MX24-FPQG208 IC FPGA MX SGL CHIP 36K 208-PQFP
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參數(shù)描述
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A42MX24-FTQ176 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 176-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A42MX24-FTQG176 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 176-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A42MX24-PL84 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 84-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
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