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參數(shù)資料
型號： A42MX36-3PQG240
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 104/142頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 54K 240-PQFP
標準包裝： 24
系列： MX
RAM 位總計： 2560
輸入/輸出數(shù)： 202
門數(shù)： 54000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 240-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 240-PQFP（32x32）
40MX and 42MX FPGA Families
1- 60
R e v i sio n 1 1
Table 1-34 A42MX16 Timing Characteristics (Nominal 5.0 V Operation)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 4.75 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Units
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max.
Min. Max. Min. Max. Min. Max.
Logic Module Propagation Delays1
tPD1
Single Module
1.4
1.5
1.7
2.0
2.8
ns
tCO
Sequential Clock-to-Q
1.4
1.6
1.8
2.1
3.0
ns
tGO
Latch G-to-Q
1.4
1.5
1.7
2.0
2.8
ns
tRS
Flip-Flop (Latch) Reset-to-Q
1.6
1.7
2.0
2.3
3.3
ns
Logic Module Predicted Routing Delays2
tRD1
FO = 1 Routing Delay
0.8
0.9
1.0
1.2
1.6
ns
tRD2
FO = 2 Routing Delay
1.0
1.2
1.3
1.5
2.1
ns
tRD3
FO = 3 Routing Delay
1.3
1.4
1.6
1.9
2.7
ns
tRD4
FO = 4 Routing Delay
1.6
1.7
2.0
2.3
3.2
ns
tRD8
FO = 8 Routing Delay
2.6
2.9
3.2
3.8
5.3
ns
Logic Module Sequential Timing3,4
tSUD
Flip-Flop (Latch)
Data Input Set-Up
0.3
0.4
0.5
0.7
ns
tHD
Flip-Flop (Latch) Data Input Hold
0.0
ns
tSUENA
Flip-Flop (Latch) Enable Set-Up
0.7
0.8
0.9
1.0
1.4
ns
tHENA
Flip-Flop (Latch) Enable Hold
0.0
ns
tWCLKA
Flip-Flop (Latch)
Clock Active Pulse Width
3.4
3.8
4.3
5.0
7.1
ns
tWASYN
Flip-Flop (Latch)
Asynchronous Pulse Width
4.5
5.0
5.6
6.6
9.2
ns
tA
Flip-Flop Clock Input Period
6.8
7.6
8.6
10.1
14.1
ns
tINH
Input Buffer Latch Hold
0.0
ns
tINSU
Input Buffer Latch Set-Up
0.5
0.6
0.7
1.0
ns
tOUTH
Output Buffer Latch Hold
0.0
ns
tOUTSU
Output Buffer Latch Set-Up
0.5
0.6
0.7
1.0
ns
fMAX
Flip-Flop (Latch) Clock Frequency
215
195
179
156
94
MHz
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, point and position whichever is
appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules
can be obtained from the Timer utility.
4. Set-up and hold timing parameters for the input buffer latch are defined with respect to the PAD and the D input. External
setup/hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an external
PAD signal to the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
5. Delays based on 35 pF loading.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AYM43DRSS CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
ASM43DRSS CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
A42MX36-3PQ240 IC FPGA MX SGL CHIP 54K 240-PQFP
AGM43DRSS CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
HSC60DRTN-S93 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
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參數(shù)描述
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