TTL Output Module Timing5 (continued" />
參數(shù)資料
型號(hào)： A42MX36-3PQG240
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 118/142頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 54K 240-PQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： MX
RAM 位總計(jì)： 2560
輸入/輸出數(shù)： 202
門數(shù)： 54000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 240-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 240-PQFP（32x32）
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)當(dāng)前第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)第141頁(yè)第142頁(yè)
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
1 - 73
TTL Output Module Timing5 (continued)
tLH
I/O Latch Output Hold
0.0
ns
tLCO
I/O Latch Clock-to-Out
(Pad-to-Pad) 32 I/O
7.7
8.5
9.6
11.3
15.9
ns
tACO
Array Latch Clock-to-Out
(Pad-to-Pad) 32 I/O
14.8
16.5
18.7
22.0
30.8
ns
dTLH
Capacitive Loading, LOW to HIGH
0.05
0.06
0.07
0.10 ns/pF
dTHL
Capacitive Loading, HIGH to LOW
0.04
0.05
0.06
0.08 ns/pF
CMOS Output Module Timing5
tDLH
Data-to-Pad HIGH
4.8
5.3
5.5
6.4
9.0
ns
tDHL
Data-to-Pad LOW
3.5
3.9
4.1
4.9
6.8
ns
tENZH
Enable Pad Z to HIGH
3.6
4.0
4.5
5.3
7.4
ns
tENZL
Enable Pad Z to LOW
3.4
4.0
5.0
5.8
8.2
ns
tENHZ
Enable Pad HIGH to Z
7.2
8.0
9.0
10.7
14.9
ns
tENLZ
Enable Pad LOW to Z
6.7
7.5
8.5
9.9
13.9
ns
tGLH
G-to-Pad HIGH
6.8
7.6
8.6
10.1
14.2
ns
tGHL
G-to-Pad LOW
6.8
7.6
8.6
10.1
14.2
ns
tLSU
I/O Latch Set-Up
0.7
0.8
1.0
1.4
ns
tLH
I/O Latch Hold
0.0
ns
tLCO
I/O Latch Clock-to-Out
(Pad-to-Pad) 32 I/O
7.7
8.5
9.6
11.3
15.9
ns
tACO
Array Latch Clock-to-Out
(Pad-to-Pad) 32 I/O
14.8
16.5
18.7
22.0
30.8
ns
dTLH
Capacitive Loading, LOW to HIGH
0.05
0.06
0.07
0.10 ns/pF
dTHL
Capacitive Loading, HIGH to LOW
0.04
0.05
0.06
0.08 ns/pF
tHEXT
Input
Latch
External
Hold
FO = 32
FO = 486
3.9
4.6
4.3
5.2
4.9
5.8
5.7
6.9
8.1
9.6
ns
tP
Minimum Period
(1/fMAX)
FO = 32
FO = 486
7.8
8.6
8.7
9.5
10.4
10.8
11.9
18.2
19.9
ns
Table 1-37 A42MX24 Timing Characteristics (Nominal 3.3 V Operation) (continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 3.0 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed –F Speed
Units
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max.
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules
can be obtained from the Timer utility.
4. Set-up and hold timing parameters for the Input Buffer Latch are defined with respect to the PAD and the D input.
External setup/hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an
external PAD signal to the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
5. Delays based on 35 pF loading.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AYM43DRSS CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
ASM43DRSS CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
A42MX36-3PQ240 IC FPGA MX SGL CHIP 54K 240-PQFP
AGM43DRSS CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
HSC60DRTN-S93 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A42MX36-3PQG240I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 240-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75）
A42MX36-BG272 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
A42MX36-BG272I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75）
A42MX36-BG272M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 42MX Family 54K Gates 1184 Cells 79MHz/131MHz 0.45um Technology 3.3V/5V 272-Pin BGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 54K GATES 1184 CELLS 79MHZ/131MHZ 0.45UM 3.3V/5V 272BGA - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 202 I/O 272PBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA
A42MX36-BGG272 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
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