Table 2-10 AC Specifications (3.3 V PCI Operation) Symbol Parameter Condition Min. Max. Units I
參數(shù)資料
型號(hào)： A54SX16A-PQG208
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 28/108頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 180I/O 208PQFP
特色產(chǎn)品： SmartFusion? Development Kit
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： SX-A
LAB/CLB數(shù)： 1452
輸入/輸出數(shù)： 175
門(mén)數(shù)： 24000
電源電壓： 2.25 V ~ 5.25 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 208-PQFP（28x28）
其它名稱(chēng)： 1100-1066
SX-A Family FPGAs
2- 6
v5.3
Table 2-10 AC Specifications (3.3 V PCI Operation)
Symbol
Parameter
Condition
Min.
Max.
Units
IOH(AC)
Switching Current High
0 < VOUT ≤ 0.3VCCI
1
–12VCCI
–mA
0.3VCCI ≤ VOUT < 0.9VCCI
1
(–17.1(VCCI – VOUT))
–
mA
0.7VCCI < VOUT < VCCI
1, 2
–
–
(Test Point)
VOUT = 0.7VCC
2
––32VCCI
mA
IOL(AC)
Switching Current Low
VCCI > VOUT ≥ 0.6VCCI
1
16VCCI
–mA
0.6VCCI > VOUT > 0.1VCCI
1
(26.7VOUT)–
mA
0.18VCCI > VOUT > 0
1, 2
–
–
(Test Point)
VOUT = 0.18VCC
2
–
38VCCI
mA
ICL
Low Clamp Current
–3 < VIN ≤ –1
–25 + (VIN + 1)/0.015
–
mA
ICH
High Clamp Current
VCCI + 4 > VIN ≥ VCCI + 1
25 + (VIN – VCCI – 1)/0.015
–
mA
slewR
Output Rise Slew Rate
0.2VCCI - 0.6VCCI load
3
14
V/ns
slewF
Output Fall Slew Rate
0.6VCCI - 0.2VCCI load
3
14
V/ns
Notes:
1. Refer to the V/I curves in Figure 2-2 on page 2-7. Switching current characteristics for REQ# and GNT# are permitted to be one half
of that specified here; i.e., half size output drivers may be used on these signals. This specification does not apply to CLK and RST#,
which are system outputs. “Switching Current High” specifications are not relevant to SERR#, INTA#, INTB#, INTC#, and INTD#,
which are open drain outputs.
2. Maximum current requirements must be met as drivers pull beyond the last step voltage. Equations defining these maximums (C
and D) are provided with the respective diagrams in Figure 2-2 on page 2-7. The equation defined maximum should be met by
design. In order to facilitate component testing, a maximum current test point is defined for each side of the output driver.
3. This parameter is to be interpreted as the cumulative edge rate across the specified range, rather than the instantaneous rate at any
point within the transition range. The specified load (diagram below) is optional; i.e., the designer may elect to meet this parameter
with an unloaded output per the latest revision of the PCI Local Bus Specification. However, adherence to both maximum and
minimum parameters is required (the maximum is no longer simply a guideline). Rise slew rate does not apply to open drain
outputs.
Output
Buffer
1/2 in. max.
10 pF
Pin
1 k/25
Ω
1 k/25
Ω
Pin
Buffer
Output
10 pF
相關(guān)PDF資料
PDF描述
R12P215D/P/R6.4 CONV DC/DC 2W 12VIN +/-15VOUT
GBM08DSEH CONN EDGECARD 16POS .156 EYELET
745967-7 CONN D-SUB RCPT STR 25POS PCB AU
GBM18DCBN-S189 CONN EDGECARD 36POS R/A .156 SLD
EPF10K10TC144-3 IC FLEX 10K FPGA 10K 144-TQFP
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參數(shù)描述
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A54SX16A-PQG208M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A Family 16K Gates 924 Cells 227MHz 0.25um Technology 2.5V 208-Pin PQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 16K GATES 924 CELLS 227MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 208P - Trays
A54SX16A-TQ100 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 100-TQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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