- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄4495 > A54SX16A-TQ144A (Microsemi SoC)IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | A54SX16A-TQ144A |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 30/108頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 60 |
| 系列： | SX-A |
| LAB/CLB數(shù)： | 1452 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 113 |
| 門數(shù)： | 24000 |
| 電源電壓： | 2.25 V ~ 5.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 封裝/外殼： | 144-LQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 144-TQFP（20x20） |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁當(dāng)前第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁
SX-A Family FPGAs
2- 8
v5.3
Power Dissipation
A critical element of system reliability is the ability of electronic devices to safely dissipate the heat generated during
operation. The thermal characteristics of a circuit depend on the device and package used, the operating temperature,
the operating current, and the system's ability to dissipate heat.
A complete power evaluation should be performed early in the design process to help identify potential heat-related
problems in the system and to prevent the system from exceeding the device’s maximum allowed junction
temperature.
The actual power dissipated by most applications is significantly lower than the power the package can dissipate.
However, a thermal analysis should be performed for all projects. To perform a power evaluation, follow these steps:
1. Estimate the power consumption of the application.
2. Calculate the maximum power allowed for the device and package.
3. Compare the estimated power and maximum power values.
Estimating Power Dissipation
The total power dissipation for the SX-A family is the sum of the DC power dissipation and the AC power dissipation:
PTotal = PDC + PAC
EQ 2-5
DC Power Dissipation
The power due to standby current is typically a small component of the overall power. An estimation of DC power
dissipation under typical conditions is given by:
PDC = IStandby * VCCA
EQ 2-6
Note: For other combinations of temperature and voltage settings, refer to the eX, SX-A and RT54SX-S Power
AC Power Dissipation
The power dissipation of the SX-A family is usually dominated by the dynamic power dissipation. Dynamic power
dissipation is a function of frequency, equivalent capacitance, and power supply voltage. The AC power dissipation is
defined as follows:
PAC = PC-cells + PR-cells + PCLKA + PCLKB + PHCLK + POutput Buffer + PInput Buffer
EQ 2-7
or:
EQ 2-8
PAC =
VCCA
2 * [(m * C
EQCM * fm)C-cells + (m * CEQSM * fm)R-cells + (n * CEQI * fn)Input Buffer + (p * (CEQO + CL) * fp)Output Buffer
+ (0.5 * (q1 * CEQCR * fq1) + (r1 * fq1))CLKA + (0.5 * (q2 * CEQCR * fq2)+ (r2 * fq2))CLKB + (0.5 * (s1 * CEQHV * fs1) +
(CEQHF * fs1))HCLK]
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AFS090-1FG256 | IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA |
| AFS090-1FGG256 | IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA |
| AYM31DTAH-S189 | CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD |
| A3P250L-PQ208I | IC FPGA 1KB FLASH 250K 208-PQFP |
| A3P250L-PQG208I | IC FPGA 1KB FLASH 250K 208-PQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A54SX16A-TQ144I | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A54SX16A-TQ144IPT70 | 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:ACLA54SX16A-TQ144IPT70 227MHZ 0.25UM/0.2 |
| A54SX16A-TQ144M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A Family 16K Gates 924 Cells 227MHz 0.25um/0.22um (CMOS) Technology 2.5V 144-Pin TQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 16K GATES 924 CELLS 227MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 144T - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 113 I/O 144TQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 24K GATES 144TQFP |
| A54SX16A-TQG100 | 功能描述:IC FPGA 180I/O 100TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP（28x28） |
| A54SX16A-TQG100A | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17） |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。