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參數(shù)資料
| 型號： | A54SX32-2BGG329I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 12/64頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA |
| 標準包裝： | 27 |
| 系列： | SX |
| LAB/CLB數(shù)： | 2880 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 249 |
| 門數(shù)： | 48000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 329-BBGA |
| 供應商設備封裝： | 329-PBGA（31x31） |
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SX Family FPGAs
ii
v3.2
Ordering Information
Plastic Device Resources
Part Number
A54SX08 = 12,000 System Gates
A54SX16 = 24,000 System Gates
A54SX16P = 24,000 System Gates
A54SX32 = 48,000 System Gates
Speed Grade
Blank = Standard Speed
–1 = Approximately 15% Faster than Standard
–2 = Approximately 25% Faster than Standard
–3 = Approximately 35% Faster than Standard
Package Type
BG = Ball Grid Array
PL = Plastic Leaded Chip Carrier
PQ = Plastic Quad Flat Pack
TQ = Thin (1.4 mm) Quad Flat Pack
VQ = Very Thin (1.0 mm) Quad Flat Pack
FG = Fine Pitch Ball Grid Array (1.0 mm)
Package Lead Count
Application (Temperature Range)
Blank = Commercial (0 to +70C)
I = Industrial (–40 to +85C)
M = Military (–55 to +125C)
PP = Pre-production
A54SX16
P
2
PQ
208
Blank = Not PCI Compliant
P = PCI Compliant
G
Lead-Free Packaging
Blank = Standard Packaging
G = RoHS Compliant Packaging
–
Device
User I/Os (including clock buffers)
PLCC
84-Pin
VQFP
100-Pin
PQFP
208-Pin
TQFP
144-Pin
TQFP
176-Pin
PBGA
313-Pin
PBGA
329-Pin
FBGA
144-Pin
A54SX08
69
81
130
113
128
–
111
A54SX16
–
81
175
–
147
–
A54SX16P
–
81
175
113
147
–
A54SX32
–
174
113
147
249
–
Note: Package Definitions (Consult your local Actel sales representative for product availability):
PLCC = Plastic Leaded Chip Carrier
PQFP = Plastic Quad Flat Pack
TQFP = Thin Quad Flat Pack
VQFP = Very Thin Quad Flat Pack
PBGA = Plastic Ball Grid Array
FBGA = Fine Pitch (1.0 mm) Ball Grid Array
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