參數(shù)資料
型號： A54SX32-3TQ176
英文描述： Field Programmable Gate Array (FPGA)
中文描述： 現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）
文件頁數(shù)： 22/36頁
文件大小： 833K
代理商： A54SX32-3TQ176
54SX Family FPGAs RadTolerant and HiRel
22
v2.0
A54SX32 Timing Characteristics
(Worst-Case Military Conditions, V
CCR
= 4.75V, V
CCA,
V
CCI
= 3.0V, T
J
= 125
°
C)
C-Cell Propagation Delays
1
‘–
1
’
Speed
‘
Std
’
Speed
Parameter
Description
Min.
Max.
Min.
Max.
Units
t
PD
Predicted Routing Delays
2
Internal Array Module
0.9
1.0
ns
t
DC
t
FC
t
RD1
t
RD2
t
RD3
t
RD4
t
RD8
t
RD12
t
RD18
t
RD24
FO=1 Routing Delay, Direct Connect
0.1
0.1
ns
FO=1 Routing Delay, Fast Connect
0.6
0.7
ns
FO=1 Routing Delay
0.7
0.8
ns
FO=2 Routing Delay
1.2
1.4
ns
FO=3 Routing Delay
1.7
2.0
ns
FO=4 Routing Delay
2.2
2.6
ns
FO=8 Routing Delay
4.3
5.0
ns
FO=12 Routing Delay
5.6
6.6
ns
FO=18 Routing Delay
9.4
11.0
ns
FO=24 Routing Delay
12.4
14.6
ns
R-Cell Timing
t
RCO
t
CLR
t
SUD
t
HD
t
WASYN
Sequential Clock-to-Q
0.6
0.8
ns
Asynchronous Clear-to-Q
0.6
0.8
ns
Flip-Flop Data Input Set-Up
0.8
0.9
ns
Flip-Flop Data Input Hold
0.0
0.0
ns
Asynchronous Pulse Width
2.4
2.9
ns
I/O Module Input Propagation Delays
t
INYH
t
INYL
Predicted Input Routing Delays
3
Input Data Pad-to-Y HIGH
2.2
2.6
ns
Input Data Pad-to-Y LOW
2.2
2.6
ns
t
IRD1
t
IRD2
t
IRD3
t
IRD4
t
IRD8
t
IRD12
t
IRD18
t
IRD24
Notes:
1.
2.
FO=1 Routing Delay
0.7
0.8
ns
FO=2 Routing Delay
1.2
1.4
ns
FO=3 Routing Delay
1.7
2.0
ns
FO=4 Routing Delay
2.2
2.6
ns
FO=8 Routing Delay
4.3
5.0
ns
FO=12 Routing Delay
5.6
6.6
ns
FO=18 Routing Delay
9.4
11.0
ns
FO=24 Routing Delay
12.4
14.6
ns
For dual-module macros, use t
PD
+ t
RD1
+ t
PDn
, t
RCO
+ t
RD1
+ t
PDn
or t
PD1
+ t
RD1
+ t
SUD
, whichever is appropriate.
Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for estimating device
performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual worst-case performance. Post-route timing is
based on actual routing delay measurements performed on the device prior to shipment.
Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for estimating device
performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual worst-case performance. Post-route timing is
based on actual routing delay measurements performed on the device prior to shipment.
3.
相關PDF資料
PDF描述
A54SX32A1FG144 Logic IC
A54SX32A1FG144I Logic IC
A54SX32A1FG144M Logic IC
A54SX32A1FG256 Logic IC
A54SX32A1FG256I Logic IC
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
A54SX32A-1BG329 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
A54SX32A-1BG329I 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
A54SX32A-1BG329M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 32K GATES 1800 CELLS 278MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 329 - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 249 I/O 329PBGA
A54SX32A-1BGG329 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
A54SX32A-1BGG329I 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:SX-A 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*