參數(shù)資料
型號(hào)： A80960JA-33
廠商： INTEL CORP
元件分類(lèi)： 微控制器/微處理器
英文描述： EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
中文描述： 32-BIT, 33 MHz, RISC PROCESSOR, CPGA132
封裝： PGA-132
文件頁(yè)數(shù)： 46/78頁(yè)
文件大?。?/td> 835K
代理商： A80960JA-33
80960JA/JF/JD/JT 3.3 V Microprocessor
46
Advance Information Datasheet
T
BSIS1
T
BSIH1
T
BSOV1
T
BSOF1
T
BSOV2
T
BSOF2
Input Setup to TCK — TDI, TMS
Input Hold from TCK — TDI, TMS
TDO Valid Delay
TDO Float Delay
All Outputs (Non-Test) Valid Delay
All Outputs (Non-Test) Float Delay
Input Setup to TCK — All Inputs
(Non-Test)
Input Hold from TCK — All Inputs
(Non-Test)
4
6
3
3
3
3
ns
ns
ns
ns
ns
ns
30
30
30
30
(1,10)
(1,10)
(1,10)
(1,10)
T
BSIS2
4
ns
T
BSIH2
6
ns
Table 23.
80960Jx AC Characteristics (Sheet 3 of 3)
Symbol
Parameter
Min
Max
Unit
Notes
NOTE:
See Table 24 on page 47 for note definitions for this table.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A80960JD-33 EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
A80960JD-40 EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
A80960JF-33 EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
A80960JD 3.3 V EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
A80960JD-50 3.3 V EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A80960JA3V25 功能描述:IC MPU I960JA 3V 25MHZ 132-PGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:SCC 處理器類(lèi)型:Z380 特點(diǎn):全靜電 Z380 CPU 速度:20MHz 電壓:5V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:144-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:144-LQFP 包裝:托盤(pán)
A80960JA3V33 功能描述:IC MPU I960JA 3V 33MHZ 132-PGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤(pán)
A80960JD 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:3.3 V EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
A80960JD-33 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
A80960JD3V33 功能描述:IC MPU I960JD 3.3V 33MHZ 132-PGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤(pán)
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