參數(shù)資料
型號： A80960JD-33
廠商： INTEL CORP
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
中文描述： 32-BIT, 33 MHz, RISC PROCESSOR, CPGA132
封裝： PGA-132
文件頁數(shù)： 61/78頁
文件大?。?/td> 835K
代理商： A80960JD-33
Advance Information Datasheet
61
80960JA/JF/JD/JT 3.3 V Microprocessor
Figure 36.
Burst Read and Write Transactions Without Wait States, 8-Bit Bus
ADDR
D
In
D
In
ADDR
DATA DATA DATA
Out
DATA
Out
CLKIN
AD31:0
ALE
ADS
A3:2
BE1/A1
BE0/A0
WIDTH1:0
D/C
W/R
BLAST
DT/R
DEN
RDYRCV
T
A
T
D
T
D
T
R
T
A
T
D
T
D
T
D
T
D
T
R
00,01,10 or 11
00,01,10 or 11
00
01
10
11
00
00
Out
Out
F_JF033A
00 or 10
01 or
11
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A80960JD-40 EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
A80960JF-33 EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
A80960JD 3.3 V EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
A80960JD-50 3.3 V EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
A80960JD-66 3.3 V EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A80960JD3V33 功能描述:IC MPU I960JD 3.3V 33MHZ 132-PGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤
A80960JD3V50 功能描述:IC MPU I960JD 3V 50MHZ 132-PGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤
A80960JD3V66 功能描述:IC MPU I960JD 3V 66MHZ 132-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤
A80960JD-40 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR
A80960JD50 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
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