型號(hào): | AD5204BRZ100 |
廠商: | Analog Devices Inc |
文件頁(yè)數(shù): | 9/20頁(yè) |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC DGTL POT QUAD 100K 24-SOIC |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 31 |
接片: | 256 |
電阻(歐姆): | 100k |
電路數(shù): | 4 |
溫度系數(shù): | 標(biāo)準(zhǔn)值 700 ppm/°C |
存儲(chǔ)器類(lèi)型: | 易失 |
接口: | 4 線 SPI(芯片選擇) |
電源電壓: | 2.7 V ~ 5.5 V,±2.3 V ~ 2.7 V |
工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
安裝類(lèi)型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 24-SOIC(0.295",7.50mm 寬) |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 24-SOIC W |
包裝: | 管件 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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MS3450L24-28PZ | CONN RCPT 24POS WALL MNT W/PINS |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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AD5204BRZ100-REEL | 功能描述:IC DGTL POT QUAD 100K 24-SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:非易失 接口:I²C(設(shè)備位址) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
AD5204BRZ10-REEL | 功能描述:IC DGTL POT QUAD 10K 24-SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 300 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR) |
AD5204BRZ50 | 功能描述:IC DGTL POT QUAD 50K 24-SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:非易失 接口:I²C(設(shè)備位址) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
AD5204BRZ-50 | 制造商:Analog Devices 功能描述:DIGITAL POT QUAD 50K 5204 SOIC24 |
AD5204BRZ50-REEL | 功能描述:IC DGTL POT QUAD 50K 24-SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 300 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR) |