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參數(shù)資料
| 型號： | AD5669RBCPZ-2-RL7 |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 32/32頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DAC 16BIT I2C/SRL 16LFCSP-WQ |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1,500 |
| 系列： | denseDAC |
| 設(shè)置時間： | 2.5µs |
| 位數(shù)： | 16 |
| 數(shù)據(jù)接口： | I²C，串行 |
| 轉(zhuǎn)換器數(shù)目： | 8 |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 105°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-WQFN 裸露焊盤，CSP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 16-LFCSP-WQ（4x4） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 輸出數(shù)目和類型： | * |
| 采樣率（每秒）： | 166k |
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Data Sheet
AD5629R/AD5669R
Rev. D | Page 9 of 32
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 5.
Parameter
Rating
VDD to GND
0.3 V to +7 V
Digital Input Voltage to GND
0.3 V to VDD + 0.3 V
VOUT to GND
0.3 V to VDD + 0.3 V
VREFIN/VREFOUT to GND
0.3 V to VDD + 0.3 V
Operating Temperature Range
Industrial
40°C to +105°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Junction Temperature (TJ MAX)
+150°C
Power Dissipation
(TJ MAX TA)/θJA
Thermal Impedance, θJA
16-Lead TSSOP (4-Layer Board)
112.6°C/W
16-Lead LFCSP (4-Layer Board)
30.4°C/W
Reflow Soldering Peak Temperature
Pb Free
260°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| AD5669RBRUZ-2-RL7 | 功能描述:IC DAC 16BIT I2C/SRL 16TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:denseDAC 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 標(biāo)準(zhǔn)包裝:750 系列:- 設(shè)置時間:7µs 位數(shù):16 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-LCC（J 形引線） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-PLCC（11.51x11.51） 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:1 電壓，單極；1 電壓，雙極 采樣率（每秒）:143k |
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