參數(shù)資料
型號(hào)： AD5724AREZ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 24/32頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DAC 12BIT DSP/SRL 24TSSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Data Converter Fundamentals
DAC Architectures
設(shè)計(jì)資源： Software Configurable 12-Bit Quad Channel Unipolar/Bipolar Voltage Output Using AD5724 (CN0088)
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
設(shè)置時(shí)間： 10µs
位數(shù)： 12
數(shù)據(jù)接口： DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 4
電壓電源： 模擬和數(shù)字，雙 ±
功率耗散（最大）： 310mW
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 24-TSSOP（0.173"，4.40mm）裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 24-TSSOP 裸露焊盤
包裝： 帶卷 (TR)
輸出數(shù)目和類型： 4 電壓，單極；4 電壓，雙極
采樣率（每秒）： 100k
AD5724/AD5734/AD5754
Rev. D | Page 30 of 32
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-ADT
06
17
08
-A
24
13
12
1
6.40 BSC
0.15
0.05
0.10 COPLANARITY
TOP VIEW
EXPOSED
PAD
(Pins Up)
BOTTOM VIEW
4.50
4.40
4.30
7.90
7.80
7.70
1.20 MAX
1.05
1.00
0.80
0.65
BSC
0.30
0.19
SEATING
PLANE
0.20
0.09
8°
0°
0.75
0.60
0.45
5.02
5.00
4.95
3.25
3.20
3.15
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 45. 24-Lead Thin Shrink Small Outline Package, Exposed Pad [TSSOP_EP]
(RE-24)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Resolution (Bits)
Temperature Range
TUE
INL
Package Description
Package Option
AD5724AREZ
12
40°C to +85°C
0.3% FSR
±1 LSB
24-Lead TSSOP_EP
RE-24
AD5724AREZ-REEL7
12
40°C to +85°C
0.3% FSR
±1 LSB
24-Lead TSSOP_EP
RE-24
AD5734AREZ
14
40°C to +85°C
0.3% FSR
±4 LSB
24-Lead TSSOP_EP
RE-24
AD5734AREZ-REEL7
14
40°C to +85°C
0.3% FSR
±4 LSB
24-Lead TSSOP_EP
RE-24
AD5754AREZ
16
40°C to +85°C
0.3% FSR
±16 LSB
24-Lead TSSOP_EP
RE-24
AD5754AREZ-REEL7
16
40°C to +85°C
0.3% FSR
±16 LSB
24-Lead TSSOP_EP
RE-24
AD5754BREZ
16
40°C to +85°C
0.1% FSR
±16 LSB
24-Lead TSSOP_EP
RE-24
AD5754BREZ-REEL7
16
40°C to +85°C
0.1% FSR
±16 LSB
24-Lead TSSOP_EP
RE-24
1 Z = RoHS Compliant Part.
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PDF描述
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AD5724REZ 制造商:Analog Devices 功能描述:- Rail/Tube
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