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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AD6641BCPZ-500 |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 2/28頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC IF RCVR 11BIT 200MSPS 56LFCSP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 應(yīng)用： | 無線通信系統(tǒng) |
| 接口： | CMOS，LVDS，并聯(lián)， 串行，SPI |
| 電源電壓： | 1.8 V ~ 2 V |
| 封裝/外殼： | 56-VFQFN 裸露焊盤，CSP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 56-LFCSP-VQ（8x8） |
| 包裝： | 托盤 |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
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AD6641
Rev. 0 | Page 10 of 28
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 6.
Parameter
Rating
Electrical
AVDD to AGND
0.3 V to +2.0 V
DRVDD to DRGND
0.3 V to +2.0 V
AGND to DRGND
0.3 V to +0.3 V
AVDD to DRVDD
2.0 V to +2.0 V
SPI_VDDIO to AVDD
2.0 V to +2.0 V
SPI_VDDIO to DRVDD
2.0 V to +2.0 V
PD[5:0]± to DRGND
0.3 V to DRVDD + 0.2 V
PCLK± to DRGND
0.3 V to DRVDD + 0.2 V
PDOR± to DRGND
0.3 V to DRVDD + 0.2 V
FULL to DRGND
0.3 V to DRVDD + 0.2 V
CLK± to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
FILL± to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.2 V
DUMP to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.2 V
EMPTY to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.2 V
VIN± to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
VREF to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
CML to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
CSB to DRGND
0.3 V to SPI_VDDIO + 0.3 V
SP_SCLK, SP_SDFS to AGND
0.3 V to SPI_VDDIO + 0.3 V
SDIO to DRGND
0.3 V to SPI_VDDIO + 0.3 V
SP_SDO to DRGND
0.3 V to SPI_VDDIO + 0.3 V
Environmental
Storage Temperature Range
65°C to +125°C
Operating Temperature Range
40°C to +85°C
Lead Temperature
(Soldering, 10 sec)
300°C
Junction Temperature
150°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
The exposed pad must be soldered to the ground plane for
the LFCSP package. Soldering the exposed pad to the PCB
increases the reliability of the solder joints, maximizing the
thermal capability of the package.
Table 7.
Package Type
θJA
θJC
Unit
56-Lead LFCSP_VQ (CP-56-1)
23.7
1.7
°C/W
Typical θJA and θJC are specified for a 4-layer board in still air.
Airflow increases heat dissipation, effectively reducing θJA. In
addition, metal in direct contact with the package leads from
metal traces, through holes, ground, and power planes reduces
the θJA.
ESD CAUTION
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-JTJ-IW-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 36V 100W |
| VI-JTJ-IW-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 36V 100W |
| 1604037-4 | CONN HOUSING POWER 2POLE BATTERY |
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| 647845-3 | CONN HOUSING PWR SER 50 2POS RED |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AD6641BCPZRL7-500 | 功能描述:IC IF RCVR 11BIT 200MSPS 56LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:- 特色產(chǎn)品:NXP - I2C Interface 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 應(yīng)用:2 通道 I²C 多路復(fù)用器 接口:I²C，SM 總線 電源電壓:2.3 V ~ 5.5 V 封裝/外殼:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-TSSOP 包裝:剪切帶 (CT) 安裝類型:表面貼裝 產(chǎn)品目錄頁面:825 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:568-1854-1 |
| AD6642 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Dual IF Receiver |
| AD6642BBCZ | 功能描述:IC IF RCVR 11BIT 200MSPS 144BGA RoHS:是 類別:RF/IF 和 RFID >> RF 其它 IC 和模塊 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 系列:* |
| AD6642BBCZRL | 功能描述:IC IF RCVR 11BIT 200MSPS 144BGA RoHS:是 類別:RF/IF 和 RFID >> RF 其它 IC 和模塊 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 系列:* |
| AD6642EBZ | 功能描述:BOARD EVALUATION FOR AD6642 RoHS:是 類別:RF/IF 和 RFID >> RF 評(píng)估和開發(fā)套件，板 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:GPS 接收器 頻率:1575MHz 適用于相關(guān)產(chǎn)品:- 已供物品:模塊 其它名稱:SER3796 |
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