參數(shù)資料
型號(hào)： AD664BD-UNI
廠商： ANALOG DEVICES INC
元件分類： DAC
英文描述： Monolithic 12-Bit Quad DAC
中文描述： QUAD, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, CDIP28
封裝： HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-28
文件頁數(shù)： 20/20頁
文件大?。?/td> 566K
代理商： AD664BD-UNI
AD664
REV. C
–20–
P
C
ORDERING GUIDE
Temperature
Range
Gain
Error
Linearity
Error
Package
Options
2
Model
l
Output Range
AD664JN-UNI
AD664JN-BIP
AD664JP
AD664KN-UNI
AD664KN-BIP
AD664KP
AD664AD-UNI
AD664AD-BIP
AD664AJ
AD664BD-UNI
AD664BD-BIP
AD664BJ
AD664BE
AD664SD-UNI
AD664SD-BIP
AD664TD-UNI
AD664TD-BIP
0
°
C to +70
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C
0
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–55
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C
0 to +V
REF
–V
REF
to +V
REF
Programmable
0 to +V
REF
–V
REF
to +V
REF
Programmable
0 to +V
REF
–V
REF
to +V
REF
Programmable
0 to +V
REF
–V
REF
to +V
REF
Programmable
Programmable
0 to +V
REF
–V
REF
to +V
REF
0 to +V
REF
–V
REF
to +V
REF
±
7 LSB
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7 LSB
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5 LSB
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5 LSB
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7 LSB
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7 LSB
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5 LSB
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5 LSB
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5 LSB
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7 LSB
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5 LSB
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0.75 LSB
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0.75 LSB
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0.5 LSB
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0.75 LSB
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0.75 LSB
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0.75 LSB
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0.5 LSB
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0.5 LSB
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0.5 LSB
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0.5 LSB
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0.75 LSB
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0.75 LSB
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0.5 LSB
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0.5 LSB
N-28
N-28
P-44A
N-28
N-28
P-44A
D-28
D-28
J-44
D-28
D-28
J-44
E-44A
D-28
D-28
D-28
D-28
NOTES
1
For details on grade and package offerings screened in accordance with MIL-STD-883, refer to the Analog Devices Military Products Databook or current
AD664/883B data sheet.
2
D = Ceramic DIP; E = Leadless Ceramic Chip Carrier; J = Leaded Chip Carrier; N = Plastic DIP; P = Plastic Leaded Chip Carrier.
OUTLINE DIMENSIONS
Dimensions shown in inches and (mm).
N-28
28-Lead Plastic DIP
E-44A
44-Pin LCC Package
P-44A
44-Lead Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)
J-44
J-Leaded Chip Carrier
D-28
28-Pin Ceramic DIP Package
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AD664JN-BIP Monolithic 12-Bit Quad DAC
AD664JN-UNI Monolithic 12-Bit Quad DAC
AD664JP Monolithic 12-Bit Quad DAC
AD664TD-BIP Monolithic 12-Bit Quad DAC
AD664TD-UNI Monolithic 12-Bit Quad DAC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AD664BE 功能描述:IC DAC 12BIT QUAD MONO 44-CLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時(shí)間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:*
AD664BJ 功能描述:IC DAC 12BIT QUAD MONO 44-JLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時(shí)間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:*
AD664JN-BIP 功能描述:IC DAC 12BIT QUAD BIPOLAR 28-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時(shí)間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:*
AD664JN-UNI 功能描述:IC DAC 12BIT QUAD UNIPOL 28-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時(shí)間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:*
AD664JNZ-BIP 功能描述:IC DAC 12BIT QUAD BIPOLAR 28-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時(shí)間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:*
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