參數(shù)資料
型號(hào)： AD7147PACPZ-1RL
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 70/73頁
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描述： IC CAP-TO-DGTL CONV PROG 24LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 5,000
系列： CapTouch™
類型： 電容數(shù)字轉(zhuǎn)換器
分辨率（位）： 16 b
采樣率（每秒）： 250k
數(shù)據(jù)接口： I²C，串行
電壓電源： 單電源
電源電壓： 2.6 V ~ 3.6 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 24-VFQFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 24-LFCSP-VQ（4x4）
包裝： 帶卷 (TR)
Data Sheet
AD7147
Rev. D | Page 71 of 72
NOTES
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PDF描述
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參數(shù)描述
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AD7147PACPZ-RL 功能描述:IC CAP-TO-DGTL CONV PROG 24LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:CapTouch™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP（6x6） 包裝:托盤
AD7147P-WAFER 功能描述:IC CAP-TO-DGTL CONV PROG 制造商:analog devices inc. 系列:* 零件狀態(tài):上次購買時(shí)間 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
AD7147WPACPZ-1500R 功能描述:IC CAP-TO-DGTL CONV PROG 24LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:CapTouch™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP（6x6） 包裝:托盤
AD7147WPACPZ-1RL 功能描述:IC CAP-TO-DGTL CONV PROG 24LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:CapTouch™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP（6x6） 包裝:托盤
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