型號: | AD7147PACPZ-RL |
廠商: | Analog Devices Inc |
文件頁數: | 5/73頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC CAP-TO-DGTL CONV PROG 24LFCSP |
標準包裝: | 5,000 |
系列: | CapTouch™ |
類型: | 電容數字轉換器 |
分辨率(位): | 16 b |
采樣率(每秒): | 250k |
數據接口: | 串行,SPI? |
電壓電源: | 單電源 |
電源電壓: | 2.6 V ~ 3.6 V |
工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
安裝類型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 24-VFQFN 裸露焊盤,CSP |
供應商設備封裝: | 24-LFCSP-VQ(4x4) |
包裝: | 帶卷 (TR) |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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AD7147PACPZ-1RL | IC CAP-TO-DGTL CONV PROG 24LFCSP |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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AD7147WPACPZ-1RL | 功能描述:IC CAP-TO-DGTL CONV PROG 24LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:CapTouch™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:數據采集系統(tǒng)(DAS) 分辨率(位):16 b 采樣率(每秒):21.94k 數據接口:MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI? 電壓電源:模擬和數字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:40-TQFN-EP(6x6) 包裝:托盤 |
AD7147WPACPZ-500R7 | 功能描述:IC CAP-TO-DGTL CONV PROG 24LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:CapTouch™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:數據采集系統(tǒng)(DAS) 分辨率(位):16 b 采樣率(每秒):21.94k 數據接口:MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI? 電壓電源:模擬和數字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:40-TQFN-EP(6x6) 包裝:托盤 |
AD7147WPACPZ-RL | 功能描述:IC CAP-TO-DGTL CONV PROG 24LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:CapTouch™ 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:數據采集系統(tǒng)(DAS) 分辨率(位):16 b 采樣率(每秒):21.94k 數據接口:MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI? 電壓電源:模擬和數字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:40-TQFN-EP(6x6) 包裝:托盤 |