參數(shù)資料
型號： AD7274BUJZ-500RL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 23/29頁
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描述： IC ADC 12BIT 3MSPS TSOT23-8
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
位數(shù)： 12
采樣率（每秒）： 3M
數(shù)據(jù)接口： DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 18mW
電壓電源： 單電源
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： SOT-23-8 薄型，TSOT-23-8
供應(yīng)商設(shè)備封裝： TSOT-23-8
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
輸入數(shù)目和類型： 1 個單端，單極
其它名稱： AD7274BUJZ-500RL7DKR
AD7273/AD7274
Rev. 0 | Page 2 of 28
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PDF描述
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參數(shù)描述
AD7274BUJZ-500RL72 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:3 MSPS,10-/12-Bit ADCs in 8-Lead TSOT
AD7274BUJZ-REEL7 功能描述:IC ADC 12BIT 3MSPS TSOT23-8 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:45k 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:2 個單端，單極
AD7274BUJZ-REEL72 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:3 MSPS,10-/12-Bit ADCs in 8-Lead TSOT
AD7276 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:3MSPS,12-/10-/8-Bit ADCs in 6-Lead TSOT
AD7276ARMZ 功能描述:IC ADC 12BIT 3MSPS 8MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:microPOWER™ 位數(shù):8 采樣率（每秒）:1M 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:- 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-VQFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類型:8 個單端，單極 產(chǎn)品目錄頁面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25851-6
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