參數(shù)資料
型號： AD7688BRMZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 25/28頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ADC DIFF 16BIT 500KSPS 10MSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： PulSAR®
位數(shù)： 16
采樣率（每秒）： 500k
數(shù)據(jù)接口： DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 21.5mW
電壓電源： 模擬和數(shù)字
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 10-MSOP
包裝： 管件
輸入數(shù)目和類型： 2 個單端，單極；2 個單端，雙極；1 個差分，單極；1 個差分，雙極
產(chǎn)品目錄頁面： 778 (CN2011-ZH PDF)
AD7688
Rev. A | Page 6 of 28
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
Table 5.
Parameter
Rating
Analog Inputs
IN+1, IN1
GND 0.3 V to VDD + 0.3 V
or ±130 mA
REF
GND 0.3 V to VDD + 0.3 V
Supply Voltages
VDD, VIO to GND
0.3 V to +7 V
VDD to VIO
±7 V
Digital Inputs to GND
0.3 V to VIO + 0.3 V
Digital Outputs to GND
0.3 V to VIO + 0.3 V
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Junction Temperature
150°C
Lead Temperature Range
JEDEC J-STD-20
THERMAL RESISTANCE
θJA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
Table 6. Thermal Resistance
Package Type
θJA
θJC
Unit
10-Lead QFN (LFCSP)
48.7
2.96
°C
10-Lead MSOP
200
44
°C
ESD CAUTION
500
μAI
OL
500
μAI
OH
1.4V
TO SDO
CL
50pF
02973-
003
Figure 3. Load Circuit for Digital Interface Timing
30% VIO
70% VIO
2V OR VIO – 0.5V1
0.8V OR 0.5V2
2V OR VIO – 0.5V1
tDELAY
02973-
004
12V IF VIO ABOVE 2.5V, VIO – 0.5V IF VIO BELOW 2.5V.
20.8V IF VIO ABOVE 2.5V, 0.5V IF VIO BELOW 2.5V.
Figure 4. Voltage Levels for Timing
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MAX981CPA+ IC COMPARATOR OD 8-DIP
AD1674JRZ IC ADC 12BIT 100KSPS 28-SOIC
VE-J13-MW-F2 CONVERTER MOD DC/DC 24V 100W
VI-J13-MW-F4 CONVERTER MOD DC/DC 24V 100W
AD7865ASZ-1 IC ADC 14BIT DUAL 4CH 44-MQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AD7688BRMZRL7 功能描述:IC ADC 16BIT 500KSPS 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:PulSAR® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:300k 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:75mW 電壓電源:單電源 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:1 個單端，單極；1 個單端，雙極
AD7689 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:14-Bit, 8-Channel, 250 kSPS PulSAR ADC
AD7689ACPZ 功能描述:IC ADC 16BIT 250KSPS 8CH 20LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:PulSAR® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:microPOWER™ 位數(shù):8 采樣率（每秒）:1M 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:- 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-VQFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類型:8 個單端，單極 產(chǎn)品目錄頁面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25851-6
AD7689ACPZRL7 功能描述:IC ADC 16BIT 250KSPS 8CH 20LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:PulSAR® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:45k 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:2 個單端，單極
AD7689BCBZ-RL7 功能描述:16 Bit Analog to Digital Converter 8 Input 1 SAR 20-WLCSP (2.39x2.39) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 位數(shù):16 采樣率（每秒）:250k 輸入數(shù):8 輸入類型:差分，個偽差分，單端 數(shù)據(jù)接口:SPI，DSP 配置:MUX-S/H-ADC 無線電 - S/H:ADC:1:1 A/D 轉(zhuǎn)換器數(shù):1 架構(gòu):SAR 參考類型:外部， 內(nèi)部 電壓 - 電源，模擬:2.3 V ~ 5.5 V 電壓 - 電源，數(shù)字:1.8 V ~ 5.5 V 特性:溫度傳感器 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:20-UFBGA，WLCSP 供應(yīng)商器件封裝:20-WLCSP（2.39x2.39） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
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