GND to V
參數(shù)資料
型號(hào)： AD8616ARZ-REEL
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 16/20頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC OPAMP GP R-R CMOS 24MHZ 8SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
系列： DigiTrim®
放大器類(lèi)型： 通用
電路數(shù)： 2
輸出類(lèi)型： 滿(mǎn)擺幅
轉(zhuǎn)換速率： 12 V/µs
增益帶寬積： 24MHz
電流 - 輸入偏壓： 0.2pA
電壓 - 輸入偏移： 23µV
電流 - 電源： 1.7mA
電流 - 輸出 / 通道： 150mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.7 V ~ 5.5 V，±1.35 V ~ 2.75 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SO
包裝： 帶卷 (TR)
Data Sheet
AD8615/AD8616/AD8618
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 3.
Parameter
Rating
Supply Voltage
6 V
Input Voltage
GND to VS
Differential Input Voltage
±6 V
Output Short-Circuit Duration to GND
Indefinite
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Operating Temperature Range
40°C to +125°C
Lead Temperature (Soldering, 60 sec)
300°C
Junction Temperature
150°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
θJA is specified for the worst-case conditions, that is, θJA is specified
for a device soldered in a circuit board for surface-mount packages.
Table 4.
Package Type
θJA
θJC
Unit
5-Lead TSOT-23 (UJ)
207
61
°C/W
8-Lead MSOP (RM)
210
45
°C/W
8-Lead SOIC (R)
158
43
°C/W
14-Lead SOIC (R)
120
36
°C/W
14-Lead TSSOP (RU)
180
35
°C/W
ESD CAUTION
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PDF描述
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