參數(shù)資料
型號: AD8652ARMZ
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 16/20頁
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描述: IC OPAMP VF CMOS 50MHZ LN 8MSOP
標準包裝: 50
系列: DigiTrim®
放大器類型: 電壓反饋
電路數(shù): 2
輸出類型: 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率: 41 V/µs
增益帶寬積: 50MHz
電流 - 輸入偏壓: 1pA
電壓 - 輸入偏移: 90µV
電流 - 電源: 17.5mA
電流 - 輸出 / 通道: 40mA
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 2.7 V ~ 5.5 V,±1.35 V ~ 2.75 V
工作溫度: -40°C ~ 125°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 8-MSOP
包裝: 管件
Data Sheet
AD8651/AD8652
Rev. D | Page 5 of 20
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Absolute maximum ratings apply at 25°C, unless otherwise noted.
Table 3.
Parameter
Rating
Supply Voltage
6.0 V
Input Voltage
GND to VS + 0.3 V
Differential Input Voltage
±6.0 V
Output Short-Circuit Duration to GND
Indefinite
Electrostatic Discharge (HBM)
4000 V
Storage Temperature Range
RM, R Package
65°C to +150°C
Operating Temperature Range
40°C to +125°C
Junction Temperature Range
RM, R Package
65°C to +150°C
Lead Temperature (Soldering, 10 sec)
300°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
THERMAL RESISTANCE
θJA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
Table 4. Thermal Resistance
Package Type
θJA
θJC
Unit
8-Lead MSOP (RM)
210
45
°C/W
8-Lead SOIC_N (R)
158
43
°C/W
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TSW-105-07-L-D CONN HEADER 10POS .100" DL GOLD
AD8652ARZ IC OPAMP VF CMOS 50MHZ LN 8SOIC
OP221GSZ IC OPAMP GP DUAL LP 8SOIC
TSW-101-07-G-D CONN HEADER 2POS .100" DUAL GOLD
929834-02-21-RK CONN HEADER .100 SNGL STR 21POS
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參數(shù)描述
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