參數(shù)資料
型號(hào)： AD9609BCPZRL7-40
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 26/32頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC ADC 10BIT SPI/SRL 40M 32LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,500
位數(shù)： 10
采樣率（每秒）： 40M
數(shù)據(jù)接口： 串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 61mW
電壓電源： 模擬和數(shù)字
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 32-VFQFN 裸露焊盤(pán)，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 32-LFCSP-VQ
包裝： 帶卷 (TR)
輸入數(shù)目和類型： 2 個(gè)單端，單極；1 個(gè)差分，單極
AD9609
Rev. 0 | Page 32 of 32
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
12° MAX
1.00
0.85
0.80
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1
32
8
9
25
24
16
17
0.50
0.40
0.30
3.50 REF
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
5.00
BSC SQ
4.75
BSC SQ
3.65
3.50 SQ
3.35
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
0.25 MIN
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
10
06
08
-A
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 55. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
9 mm × 9 mm Body, Very Thin Quad (CP-32-4)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD9609BCPZ-801, 2
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-4
AD9609BCPZRL7-801, 2
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-4
AD9609BCPZ-651, 2
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-4
AD9609BCPZRL7-651, 2
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-4
AD9609BCPZ-401, 2
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-4
AD9609BCPZRL7-401, 2
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-4
AD9609BCPZ-201, 2
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-4
AD9609BCPZRL7-201, 2
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-4
Evaluation Board
Evaluation Board
Evaluation Board
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
2 The exposed paddle (Pin 0) is the only GND connection on the chip and must be connected to the PCB AGND.
2009 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D08541-0-10/09(0)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
AD9609BCPZRL7-65 功能描述:IC ADC 10BIT SPI/SRL 65M 32LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:45k 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:2 個(gè)單端，單極
AD9609BCPZRL7-80 功能描述:IC ADC 10BIT SRL/SPI 80M 32LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:45k 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:2 個(gè)單端，單極
AD9609XCPZ-40 功能描述:IC ADC 10BIT SPI/SRL 40M 制造商:analog devices inc. 系列:* 零件狀態(tài):上次購(gòu)買(mǎi)時(shí)間 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
AD9609XCPZ-80 功能描述:IC ADC 10BIT SRL/SPI 80M 制造商:analog devices inc. 系列:* 零件狀態(tài):上次購(gòu)買(mǎi)時(shí)間 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
AD9610 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Wide Bandwidth, Fast Settling Operational Amplifier
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