參數(shù)資料
型號： AD9609BCPZRL7-40
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 32/32頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ADC 10BIT SPI/SRL 40M 32LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,500
位數(shù)： 10
采樣率（每秒）： 40M
數(shù)據(jù)接口： 串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 61mW
電壓電源： 模擬和數(shù)字
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 32-VFQFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 32-LFCSP-VQ
包裝： 帶卷 (TR)
輸入數(shù)目和類型： 2 個單端，單極；1 個差分，單極
AD9609
Rev. 0 | Page 9 of 32
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 6.
Parameter
Rating
AVDD to AGND
0.3 V to +2.0 V
DRVDD to AGND
0.3 V to +3.9 V
VIN+, VIN to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
CLK+, CLK to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
VREF to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
SENSE to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
VCM to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
RBIAS to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
CSB to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
SCLK/DFS to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
SDIO/PDWN to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
MODE/OR to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
D0 through D9 to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
DCO to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
Operating Temperature Range (Ambient)
40°C to +85°C
Maximum Junction Temperature Under Bias
150°C
Storage Temperature Range (Ambient)
65°C to +150°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL CHARACTERISTICS
The exposed paddle is the only ground connection for the chip.
The exposed paddle must be soldered to the AGND plane of the
user’s circuit board. Soldering the exposed paddle to the user’s
board also increases the reliability of the solder joints and
maximizes the thermal capability of the package.
Table 7. Thermal Resistance
Package
Type
Airflow
Velocity
(m/sec)
Ψ
Unit
32-Lead LFCSP
5 mm × 5 mm
0
37.1
3.1
20.7
0.3
°C/W
1.0
32.4
0.5
°C/W
2.5
29.1
0.8
°C/W
1 Per JEDEC 51-7, plus JEDEC 51-5 2S2P test board.
2 Per JEDEC JESD51-2 (still air) or JEDEC JESD51-6 (moving air).
3 Per MIL-Std 883, Method 1012.1.
4 Per JEDEC JESD51-8 (still air).
Typical θJA is specified for a 4-layer PCB with a solid ground
plane. As shown in Table 7, airflow improves heat dissipation,
which reduces θJA. In addition, metal in direct contact with the
package leads from metal traces, through holes, ground, and
power planes, reduces the θJA.
ESD CAUTION
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VI-23P-CU-S CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 200W
VE-25P-MX-S CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 75W
VI-23N-CU-S CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 200W
VE-25N-MX-S CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 75W
5282-5PG-3DC CONN RCPT 5POS CABLE PIN
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參數(shù)描述
AD9609BCPZRL7-65 功能描述:IC ADC 10BIT SPI/SRL 65M 32LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:45k 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:2 個單端，單極
AD9609BCPZRL7-80 功能描述:IC ADC 10BIT SRL/SPI 80M 32LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:45k 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:2 個單端，單極
AD9609XCPZ-40 功能描述:IC ADC 10BIT SPI/SRL 40M 制造商:analog devices inc. 系列:* 零件狀態(tài):上次購買時間 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
AD9609XCPZ-80 功能描述:IC ADC 10BIT SRL/SPI 80M 制造商:analog devices inc. 系列:* 零件狀態(tài):上次購買時間 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
AD9610 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Wide Bandwidth, Fast Settling Operational Amplifier
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