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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8544EAVTALFA |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 4/117頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 36 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 667MHz |
| 電壓： | 0.95 V ~ 1.05 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 783-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8544E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 6
Freescale Semiconductor
101
Thermal
Figure 62 depicts the primary heat transfer path for a package with an attached heat sink mounted to a
printed-circuit board.
Figure 62. Package with Heat Sink Mounted to a Printed-Circuit Board
The heat sink removes most of the heat from the device. Heat generated on the active side of the chip is
conducted through the silicon and through the heat sink attach material (or thermal interface material), and
finally to the heat sink. The junction-to-case thermal resistance is low enough that the heat sink attach
material and heat sink thermal resistance are the dominant terms.
20.3.2
Thermal Interface Materials
A thermal interface material is required at the package-to-heat sink interface to minimize the thermal
contact resistance. For those applications where the heat sink is attached by spring clip mechanism,
Figure 63 shows the thermal performance of three thin-sheet thermal-interface materials (silicone,
graphite/oil, floroether oil), a bare joint, and a joint with thermal grease as a function of contact pressure.
As shown, the performance of these thermal interface materials improves with increasing contact pressure.
The use of thermal grease significantly reduces the interface thermal resistance. The bare joint results in a
thermal resistance approximately six times greater than the thermal grease joint.
External Resistance
Internal Resistance
Radiation
Convection
Radiation
Convection
Heat Sink
Printed-Circuit Board
Thermal Interface Material
Package/Leads
Die Junction
Die/Package
(Note the internal versus external package resistance.)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SLW5S-5C7LF | CONN ZIF CIC 5POS DIP 1MM VERT |
| XF2L-0735-1A | CONNECTOR FPC 7POS 0.5MM SMD |
| XF2L-0725-1A | CONN FPC 7POS 0.5MM PITCH SMD |
| CAT24C32HU4I-GT3 | IC EEPROM 32KBIT 400KHZ 8UDFN |
| 346-020-522-802 | CARDEDGE 20POS DUAL .125 GREEN |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ADA4084-2ACPZ-RL | 功能描述:IC OPAMP GP RRIO 10MHZ DL 8LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):1 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:0.2 V/µs 增益帶寬積:- -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:100pA 電壓 - 輸入偏移:30µV 電流 - 電源:380µA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±2 V ~ 18 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-SO 包裝:管件 |
| ADA4084-2ARMZ | 功能描述:IC OPAMP GP RRIO 10MHZ DL 8MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):4 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:0.6 V/µs 增益帶寬積:1MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:45nA 電壓 - 輸入偏移:2000µV 電流 - 電源:1.4mA 電流 - 輸出 / 通道:40mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):3 V ~ 32 V，±1.5 V ~ 16 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:LM324ADTBR2G-NDLM324ADTBR2GOSTR |
| ADA4084-2ARMZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:IC OP-AMP 13.9MHZ 4.6V/ 130 MSO |
| ADA4084-2ARMZ_PROMO | 制造商:Analog Devices 功能描述:IC OP AMP 30V MSOP-8 |
| ADA4084-2ARMZ-R7 | 功能描述:IC OPAMP GP RRIO 10MHZ DL 8MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):4 輸出類型:滿擺幅 轉(zhuǎn)換速率:0.028 V/µs 增益帶寬積:105kHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:3nA 電壓 - 輸入偏移:100µV 電流 - 電源:3.3µA 電流 - 輸出 / 通道:12mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 12 V，±1.35 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:OP481GRUZ-REELCT |
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