參數(shù)資料
型號： MPC8544EAVTALFA
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 115/117頁
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描述： IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 36
系列： MPC85xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 667MHz
電壓： 0.95 V ~ 1.05 V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 783-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤
MPC8544E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 6
Freescale Semiconductor
97
Thermal
Table 71 provides the thermal resistance with heat sink in open flow.
Simulations with heat sinks were done with the package mounted on the 2s2p thermal test board. The
thermal interface material was a typical thermal grease such as Dow Corning 340 or Wakefield 120 grease.
For system thermal modeling, the MPC8544E thermal model without a lid is shown in Figure 60. The
substrate is modeled as a block 29
× 29 × 1.18 mm with an in-plane conductivity of 18.0 W/mK and a
through-plane conductivity of 1.0 W/mK. The solder balls and air are modeled as a single block
29
× 29 × 0.58 mm with an in-plane conductivity of 0.034 W/mK and a through plane conductivity of
12.1 W/mK. The die is modeled as 7.6
× 8.4 mm with a thickness of 0.75 mm. The bump/underfill layer
is modeled as a collapsed thermal resistance between the die and substrate assuming a conductivity of
6.5 W/mK in the thickness dimension of 0.07 mm. The die is centered on the substrate. The thermal model
uses approximate dimensions to reduce grid. Please refer to Figure 59 for actual dimensions.
20.2
Recommended Thermal Model
Table 72 shows the MPC8544E thermal model.
Table 71. Thermal Resistance with Heat Sink in Open Flow
Heat Sink with Thermal Grease
Air Flow
Thermal Resistance (
° C/W)
Wakefield 53
× 53 × 25 mm pin fin
Natural convection
6.1
Wakefield 53
× 53 × 25 mm pin fin
1 m/s
3.0
Aavid 35
× 31 × 23 mm pin fin
Natural convection
8.1
Aavid 35
× 31 × 23 mm pin fin
1 m/s
4.3
Aavid 30
× 30 × 9.4 mm pin fin
Natural convection
11.6
Aavid 30
× 30 × 9.4 mm pin fin
1 m/s
6.7
Aavid 43
× 41 × 16.5 mm pin fin
Natural convection
8.3
Aavid 43
× 41 × 16.5 mm pin fin
1 m/s
4.3
Table 72. MPC8544EThermal Model
Conductivity
Value
Units
Die (7.6
× 8.4 × 0.75mm)
Silicon
Temperature dependent
—
Bump/Underfill (7.6
× 8.4 × 0.070 mm) Collapsed Thermal Resistance
Kz
6.5
W/mK
Substrate (29
× 29 × 1.18 mm)
Kx
18
W/mK
Ky
18
Kz
1.0
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PDF描述
SLW5S-5C7LF CONN ZIF CIC 5POS DIP 1MM VERT
XF2L-0735-1A CONNECTOR FPC 7POS 0.5MM SMD
XF2L-0725-1A CONN FPC 7POS 0.5MM PITCH SMD
CAT24C32HU4I-GT3 IC EEPROM 32KBIT 400KHZ 8UDFN
346-020-522-802 CARDEDGE 20POS DUAL .125 GREEN
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參數(shù)描述
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MPC8544EAVTANGA 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MPC8544EAVTAQG 功能描述:微處理器 - MPU PQ3 8544E Netwrk Comm Indstrl Cntrl RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8544EAVTAQGA 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MPC8544EAVTARJ 功能描述:微處理器 - MPU PQ3 8544E Netwrk Comm Indstrl Cntrl RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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