參數(shù)資料
型號(hào)： ADG1204YCPZ-500RL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 7/16頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MULTIPLEXER 4X1 12LFCSP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data Acquisition
Switch Fundamentals
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： iCMOS®
功能： 多路復(fù)用器
電路： 1 x 4:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 475 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 12V，±15V
電流 - 電源： 170µA
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 12-VFQFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 12-LFCSP-VQ
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 802 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱： ADG1204YCPZ-500RL7DKR
ADG1204
Rev. B | Page 15 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB-1
06
19
08
-A
8°
0°
4.50
4.40
4.30
14
8
7
1
6.40
BSC
PIN 1
5.10
5.00
4.90
0.65 BSC
0.15
0.05
0.30
0.19
1.20
MAX
1.05
1.00
0.80
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
COPLANARITY
0.10
SEATING
PLANE
Figure 32. 14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-14)
Dimensions shown in millimeters
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VEED-1
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION.
*1.45
1.30 SQ
1.15
05
08
-B
1
0.50
BSC
0.75
0.60
0.50
0.25 MIN
TOP
VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
12
4
10
6
7
9
3
COPLANARITY
0.08
EXPOSED
PAD
(BOTTOM
VIEW)
SEATING
PLANE
3.15
3.00 SQ
2.85
2.95
2.75 SQ
2.55
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
Figure 33. 12-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
3 mm × 3 mm Body, Very Thin Quad
(CP-12-1)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG1204YRUZ1
40°C to +125°C
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-14
ADG1204YRUZ-REEL1
40°C to +125°C
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-14
ADG1204YRUZ-REEL71
40°C to +125°C
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-14
ADG1204YCPZ-500RL71
40°C to +125°C
12-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-12-1
ADG1204YCPZ-REEL71
40°C to +125°C
12-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-12-1
1 Z = RoHS Compliant Part..
相關(guān)PDF資料
PDF描述
PIC16C716T-20I/SO IC MCU OTP 2KX14 A/D PWM 18SOIC
VI-2W3-IY-B1 CONVERTER MOD DC/DC 24V 50W
PIC16C711T-20/SO IC MCU OTP 1KX14 A/D 18SOIC
VE-24Y-IY-B1 CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 33W
VE-24Y-IW-B1 CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 66W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADG1204YCPZ-500RL7 制造商:Analog Devices 功能描述:IC, ANALOG MULTIPLEXER, 4 X 1, LFCSP-12
ADG1204YCPZ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER 4X1 12LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:iCMOS® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG1204YRU 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:2 pF Off Capacitance, 1 pC Charge Injection, +-15 V/12 V 4:1 iCMOS Multiplexer
ADG1204YRUZ 功能描述:IC MULTIPLEXER 4X1 14TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:iCMOS® 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:2 x SPST - NC 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-XSON，SOT833-1 （1.95x1） 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:568-5557-6
ADG1204YRUZ-REEL 功能描述:IC MULTIPLEXER 4X1 14TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:iCMOS® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
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