參數(shù)資料
型號(hào): ADG1236YCPZ-500RL7
廠商: Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù): 6/16頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC SWITCH DUAL SPDT 12LFCSP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data Acquisition
Switch Fundamentals
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: iCMOS®
功能: 開(kāi)關(guān)
電路: 2 x SPDT - NC/NO
導(dǎo)通狀態(tài)電阻: 475 歐姆
電壓電源: 單/雙電源
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 12V,±15V
電流 - 電源: 170µA
工作溫度: -40°C ~ 125°C
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 12-VFQFN 裸露焊盤(pán),CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 12-LFCSP-VQ
包裝: 標(biāo)準(zhǔn)包裝
產(chǎn)品目錄頁(yè)面: 801 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱(chēng): ADG1236YCPZ-500RL7DKR
ADG1236
Rev. 0 | Page 14 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AB
Figure 30. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VEED-1
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION.
1
0.50
BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
0.75
0.55
0.35
0.25 MIN
0.45
TOP
VIEW
12 MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
PIN 1
INDICATOR
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
*1.45
1.30 SQ
1.15
12
4
10
6
7
9
3
2.75
BSC SQ
3.00
BSC SQ
2
5
8
11
COPLANARITY
0.08
EXPOSED PAD
(BOTTOM VIEW)
SEATING
PLANE
Figure 31. 12-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
3 mm × 3 mm Body, Very Thin Quad
(CP-12-1)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG1236YRUZ1
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG1236YRUZ-REEL1
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG1236YRUZ-REEL71
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG1236YCPZ-500RL71
40°C to +125°C
12-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-12-1
ADG1236YCPZ-REEL71
40°C to +125°C
12-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-12-1
1 Z = Pb-free part.
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ADG1236YRU 制造商:Analog Devices 功能描述:ANLG SW DUAL SPDT 16TSSOP - Bulk
ADG1236YRUZ 功能描述:IC SWITCH DUAL SPDT 16TSSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:iCMOS® 其它有關(guān)文件:STG4159 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5,000 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:1 x SPDT 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR)
ADG1236YRUZ-REEL 功能描述:IC SWITCH DUAL SPDT 16TSSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:iCMOS® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG1236YRUZ-REEL7 功能描述:IC SWITCH DUAL SPDT 16TSSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:iCMOS® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)