參數(shù)資料
型號(hào)： ADG509FBRNZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 20/20頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16SOIC
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data Acquisition
Switch Fundamentals
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 48
功能： 多路復(fù)用器
電路： 2 x 4:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 300 歐姆
電壓電源： 雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： ±15V
電流 - 電源： 100nA
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-SOIC
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 802 (CN2011-ZH PDF)
ADG508F/ADG509F/ADG528F
Rev. E | Page 9 of 20
100
10
0.01
45
55
25
65
75
85
95
105
35
1
115
125
0.1
TEMPERATURE (°C)
L
E
A
KAG
E
CU
RRE
NT
S
(
n
A
)
VDD = +15V
VSS = –15V
VD = +10V
VS = –10V
IS (OFF)
ID (ON)
ID (OFF)
00
03
5-
0
14
Figure 14. Leakage Currents as a Function of Temperature
260
240
100
10
11
12
13
14
15
120
tON (EN)
220
200
180
160
140
S
W
IT
C
H
IN
G
T
IM
E
(
n
s
)
POWER SUPPLY (V)
VIN = 2V
tTRANSITION
tOFF (EN)
00
03
5-
0
15
Figure 15. Switching Time vs. Power Supply
280
240
100
25
45
65
85
105
125
120
220
200
180
160
140
TEMPERATURE (°C)
S
W
IT
C
H
IN
G
T
IM
E
(
n
s)
260
VDD = +15V
VSS = –15V
VIN = +5V
tON (EN)
tTRANSITION
tOFF (EN)
00
03
5-
01
6
Figure 16. Switching Time vs. Temperature
相關(guān)PDF資料
PDF描述
PIC16C770T-I/SS IC MCU OTP 2KX14 A/D PWM 20SSOP
PIC16LC711-04E/P IC MCU OTP 1KX14 A/D 18DIP
VE-BNF-CU-F2 CONVERTER MOD DC/DC 72V 200W
VE-BND-CU-F4 CONVERTER MOD DC/DC 85V 200W
VE-BND-CU-F3 CONVERTER MOD DC/DC 85V 200W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADG509FBRNZ 制造商:Analog Devices 功能描述:Analog Switch / Multiplexer (Mux) IC
ADG509FBRNZ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 其它有關(guān)文件:STG4159 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5,000 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:1 x SPDT 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR)
ADG509FBRNZ-REEL7-DASSAULT 制造商:Analog Devices 功能描述:
ADG509FBRUZ 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 應(yīng)用說(shuō)明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:單刀單擲 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:48 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:5µA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:托盤(pán)
ADG509FBRUZ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 其它有關(guān)文件:STG4159 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5,000 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:1 x SPDT 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR)
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