參數資料
型號: ADG509FBRNZ
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數: 8/20頁
文件大小: 0K
描述: IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16SOIC
產品培訓模塊: iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data Acquisition
Switch Fundamentals
標準包裝: 48
功能: 多路復用器
電路: 2 x 4:1
導通狀態(tài)電阻: 300 歐姆
電壓電源: 雙電源
電壓 - 電源,單路/雙路(±): ±15V
電流 - 電源: 100nA
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 16-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
供應商設備封裝: 16-SOIC
包裝: 管件
產品目錄頁面: 802 (CN2011-ZH PDF)
ADG508F/ADG509F/ADG528F
Rev. E | Page 16 of 20
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-013-AA
03
270
7-
B
10.50 (0.4134)
10.10 (0.3976)
0.30 (0.0118)
0.10 (0.0039)
2.65 (0.1043)
2.35 (0.0925)
10.65 (0.4193)
10.00 (0.3937)
7.60 (0.2992)
7.40 (0.2913)
0.75 (0.0295)
0.25 (0.0098)
45°
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
COPLANARITY
0.10
0.33 (0.0130)
0.20 (0.0079)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
SEATING
PLANE
16
9
8
1
1.27 (0.0500)
BSC
Figure 36. 16-Lead Standard Small Outline Package [SOIC-W] Wide Body
(RW-16)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETER DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF INCH EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
CORNER LEADS MAY BE CONFIGURED AS WHOLE OR HALF LEADS.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-001
070
706
-A
0.022 (0.56)
0.018 (0.46)
0.014 (0.36)
0.150 (3.81)
0.130 (3.30)
0.115 (2.92)
0.070 (1.78)
0.060 (1.52)
0.045 (1.14)
18
1
9
10
0.100 (2.54)
BSC
0.920 (23.37)
0.900 (22.86)
0.880 (22.35)
0.210 (5.33)
MAX
SEATING
PLANE
0.015
(0.38)
MIN
0.005 (0.13)
MIN
0.280 (7.11)
0.250 (6.35)
0.240 (6.10)
0.060 (1.52)
MAX
0.430 (10.92)
MAX
0.014 (0.36)
0.010 (0.25)
0.008 (0.20)
0.325 (8.26)
0.310 (7.87)
0.300 (7.62)
0.015 (0.38)
GAUGE
PLANE
0.195 (4.95)
0.130 (3.30)
0.115 (2.92)
Figure 37. 18-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP] Narrow Body
(N-18)
Dimensions shown in inches and (millimeters)
相關PDF資料
PDF描述
PIC16C770T-I/SS IC MCU OTP 2KX14 A/D PWM 20SSOP
PIC16LC711-04E/P IC MCU OTP 1KX14 A/D 18DIP
VE-BNF-CU-F2 CONVERTER MOD DC/DC 72V 200W
VE-BND-CU-F4 CONVERTER MOD DC/DC 85V 200W
VE-BND-CU-F3 CONVERTER MOD DC/DC 85V 200W
相關代理商/技術參數
參數描述
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ADG509FBRNZ-REEL7-DASSAULT 制造商:Analog Devices 功能描述:
ADG509FBRUZ 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 系列:- 應用說明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:250 系列:- 功能:開關 電路:單刀單擲 導通狀態(tài)電阻:48 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:5µA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應商設備封裝:48-LQFP(7x7) 包裝:托盤
ADG509FBRUZ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 系列:- 其它有關文件:STG4159 View All Specifications 標準包裝:5,000 系列:- 功能:開關 電路:1 x SPDT 導通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA,FCBGA 供應商設備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR)